聯發科將以 7nm 製程打造可支援 5G 、性能優於 Helio P90 的晶片組

2019.03.07 11:21AM
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聯發科在今年 MWC 期間宣布將推出基於 7nm 的 5G 基頻晶片 Helio M70 ,為接下來 2020 年全球 5G 市場正式進入大規模商用預先準備,而根據 Android Authority 與聯發科歐洲主管的採訪,聯發科表示除了 5G 基頻晶片已經做好準備外,聯發科亦準備在今年以 7nm 推出全新的應用處理器,將可支援 5G 技術、性能優於當前的旗艦平台 Helio P90 。

關於新旗艦平台的資訊並不多,也不確定是否會做為重啟 X 系列平台命名的產品、或是持續視為 P 系列的傳承,甚至也不知道這款新平台的 5G 基頻技術是原生或是需要搭配 Helio M70 基頻晶片。但去年 Helio P90 發表時,聯發科曾表示新平台將會更新到 Cortex-A76 平台,至少光是這點就會較採用 12nm 與 Cortex-A75 的 Helio P90 更出色。

回想當時 Helio X 系列雖定位挑戰高通 Snapdragon 800 的旗艦、卻在中國市場被降階的情況,聯發科應該是不會再嘗試鎖定高單價旗艦市場,或許可推測聯發科應該會持續秉持過往新市場開拓的精神,比高通以更實惠的價格將 5G 平台推向大眾市場,若考慮到產品布局,新的平台或許會設定在與高通 Snapdragon 600 高階版與 Snapdragon 700 系列附近的定位。

新聞來源: Android Authority

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