AMD在推出Ryzen Pro 3000系列行動版處理器產品之後，AMD預期將會在今年Computex 2019期間揭曉第三代Ryzen處理器，其中將採用以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構設計。
今年在CES 2019期間揭曉第二代Ryzen 3000系列行動版處理器系列產品之後，AMD稍早揭曉針對企業端設計的Ryzen Pro 3000系列行動版處理器產品，其中包含Ryzen 7 Pro 3700U、Ryzen 5 Pro 3500U、Ryzen 3 Pro 3300U，以及Athlon Pro 300U在內規格，同時預期率先由HP與聯想推出應用此系列處理器的商用筆電，接下來則會由更多合作夥伴接續推出應用產品。
就AMD說明Ryzen Pro 3000系列行動版處理器，同樣採用APU形式設計，其中以台積電12nm FinFET製程製作，並且整合VEGA顯示架構GPU，同時熱設計功耗 (TDP)均控制在15W，強調比起競爭對手Intel對應產品約可提昇16%多工運算效能，而電池續航表現可在文書處理使用下達12小時，或是對應10小時連續播放影片使用。
針對商用方面，AMD則強調Ryzen Pro 3000系列行動版處理器整合安全協同處理器設計，因此能提昇整體資訊安全。
對應年初針對消費市場推出的第二代Ryzen 3000系列行動版處理器系列產品，此次推出的Ryzen Pro 3000系列行動版處理器產品也是以Zen+架構設計，分別包含Ryzen 7 Pro 3700U、Ryzen 5 Pro 3500U、Ryzen 3 Pro 3300U，以及Athlon Pro 300U在內規格。
其中Ryzen 7 Pro 3700U將採四核心、八線程設計，基礎運作時脈為2.3GHz，Boost模式下可達4GHz，整合10 CU VEGA顯示架構GPU，而Ryzen Pro 3500U同樣採四核心、八線程設計，但基礎運作時脈為調整為2.1GHz、Boost模式下可達3.7GHz，另外VEGA顯示架構GPU則調整為10 CU，至於Ryzen 5 Pro 3300U則採四核心、四線程設計，基礎運作時脈為2.1GHz、Boost模式下可達3.5GHz，整合的VEGA顯示架構GPU僅採6 CU設計。
另外，此次同步推出的Athlon Pro 300U分別採雙核心、四線程設計，基礎運作時脈為2.4GHz、Boost模式可達3.3GHz，並且整合3 CU設計的VEGA顯示架構GPU。
而在推出Ryzen Pro 3000系列行動版處理器產品之後，AMD預期將會在今年Computex 2019期間揭曉第三代Ryzen處理器，其中將採用以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構設計。
