華碩ZenFone 6保護殼疑似曝光 採用高通S855 背面保留大面積挖空主鏡頭區塊

先前已有不少消息曝光的華碩新款旗艦手機ZenFone 6，預計將會在西班牙當地時間5月16日正式揭曉，而稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件，卻顯示此款手機並非採用類似小米MIX 3的滑動機身設計，同時也非採用類似OPPO Find X等機種採用的升降式鏡頭。

從稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件，其中在背面上方出現相當大的挖空區塊，顯然是針對背面主相機預留，而從保護殼設計也顯示新機應該不會採用滑動機身設計，因此華碩將有可能著重在主鏡頭設計下功夫，但目前仍無法猜測新機採用主相機形式。

新款ZenFone 6預期將會搭載Qualcomm Snapdragon 855處理器，而華碩是否計畫在此款手機導入支援5G連網功能，暫時還無法確定。

華碩預計在西班牙當地時間5月16日於瓦倫西亞正式揭曉ZenFone 6，藉時應該就能進一步確認ZenFone 6具體細節。