第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器中，定位主流應用的Xeon Platinum 8200系列採最高28核心、56線程設計，Xeon Platinum 9200系列則採雙die封裝設計，因此最高可提供56核心規格，新一代處理器也導入DL Boost技術，相比藉由GPU加速的伺服器的AI運算效能約可提昇2.4倍左右，若與先前處理器產品比較，則約提昇1.9倍左右。
針對今年4月初正式揭曉、代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器，Intel強調藉由加入DL Boost技術，將可讓人工智慧運算效能提昇30倍，相比藉由GPU加速的伺服器運算效能提昇2.4倍左右。
代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable處理器
在第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器產品中，定位主流應用的Xeon Platinum 8200系列採最高28核心、56線程設計，Xeon Platinum 9200系列則採雙die封裝設計，因此最高可提供56核心規格。
同時，第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器更強調導入DL Boost技術，讓處理器能針對向量神經網路指令與深度學習軟體運算最佳化，進而提昇機器學習在內人工智慧技術運算效能提昇。
相比藉由GPU加速的伺服器運算效能 (以NVIDIA Tesla V100作為比較)約可提昇2.4倍左右，若與先前處理器產品比較，則約提昇1.9倍左右，同時強調在圖像辨識、物體偵測，以及圖像分割等人工智慧運算推理工作負載的處理速度可加快14倍以上。
架構設計方面，第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器在運作時脈、暫存記憶體均有所提昇，同時也加入針對人工智慧技術應用設計的DL Boost技術，並且也支援Optane記憶體加速等應用，甚至直指AMD提供的EYPC處理器並未具備人工智慧技術運算加速效果，另外也強調在基本運算效能、熱耗方面也更具優勢，在人工智慧運算效能表現相比採用Skylake架構設計的第一代處理器產品，強調帶來高達30倍的效能提昇 (以高達56核心的Xeon Platinum 9282比較)，甚至更具擴展應用特性，說明可針對各類似伺服運算需求提供足夠運算效能。
擴大與更多市場夥伴合作
標榜與採用NVIDIA Tesla V100加速的伺服器，在人工智慧運算提昇幅度可達2.4倍以上
加入Intel DL Boost技術，讓人工智慧算加速
相比自有處理器產品也能提昇許多運算效能
