高通下一款旗艦處理器Snapdragon 865可能分成有無整合5G晶片的兩種版本

2019.06.18 12:43AM
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是Qualcomm下一款旗艦處理器Snapdragon 865可能區分兩種版本這篇文章的首圖

考量多數地區的5G連網服務至少要等到2020年後才會普及化發展,因此預計今年下半年底對外揭曉的旗艦處理器Snapdragon 865,可能會區隔兩種版本,其中一款將整合5G連網晶片,另一款則會採用搭配獨立運作的5G連網晶片設計,藉此對應不同使用需求。

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相關消息指稱,Qualcomm計畫在下一款旗艦處理器Snapdragon 865 (暫稱)區分兩種版本,其中差異在於是否整合5G連網晶片。

是Qualcomm下一款旗艦處理器Snapdragon 865可能區分兩種版本這篇文章的首圖

在此之前,Qualcomm已經透露將在2020年上半年間推出第三代5G連網晶片,並且可進一步整合在處理器平台內使用,無需像現行處理器仍須採用獨立運作的5G連網晶片設計,如此一來不但能精簡手機內部佔用空間,同時也能簡化產品設計難度。

不過,考量多數地區的5G連網服務至少要等到2020年後才會普及化發展,因此預計今年下半年底對外揭曉的旗艦處理器Snapdragon 865,可能會區隔兩種版本,其中一款將整合5G連網晶片,另一款則會採用搭配獨立運作的5G連網晶片設計,藉此對應不同使用需求。

而5G連網晶片依然會提供獨立授權使用,藉此讓蘋果在內廠商採用,或是用於更多5G連網應用產品。

就先前曾經透露諸多手機、處理器消息的Roland Quandt,稍早於個人Twitter頁面透露Snapdragon 865內部產品型號為SM8250,而兩種版本代號分別為Kona與Huracan,其中差異便在於是否在處理器平台內整合5G連網晶片,或是採取獨立運作模式。

兩款處理器設計均支援LPDDR5X記憶體,以移UFS 3.0儲存元件,至於內建整合的5G連網晶片是否將以Sanpdraogn X60為稱,目前還無法確認。

Qualcomm目前已經推出Sanpdraogn X50與Sanpdraogn X55兩款5G連網晶片,雖然後者佔用體積與天線模組設計已經精簡許多,但仍無法直接與處理器平台整合,預期要等到今年下半年才會有更進一步消息。

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