華碩的 ROG Phone II 傳將在近期公布，在正式發表前夕，華碩閃電發出訊息，表示 ROG Phone II 將再次與高通 Qualcomm 攜手，搭載核心時脈高於標準 Snapdcragon 855 的 Snapdragon 855 + ，將其中 Prime Core 的時脈一舉自標準的最高 2.83GHz 提升到 2.96GHz ，而 Adreno 640 GPU 時脈也提供到 675MHz ，使得圖形處理性能比起一般 Snapdragon 855 高出 15% 。
高通 Snapdragon 855 可見去年底發表文章：採用三組異構、異時脈 Prime Core 與整合深度學習加速、 ISP 結合視覺加速器，為 5G 而生的高通 Snapdragon 855 正式亮相
▲第一代的 ROG Phone 配有外接式風扇配件
第一代的 ROG Phone 即使用較標準 Snapdragon 845 更高、直逼 Windows 10 裝置用的 Snapdragon 850 的時脈設定，然而作為電競手機定位，除了處理器的外高時脈還有強調連續遊戲的穩定性，也意味著 ROG Phone II 應該會在散熱結構有較複雜的設計，第一代的 ROG Phone 除了使用熱導管技術之外，也提供可外接式主動風扇輔助散熱，而新款的 ROG Phone II 是否會在散熱設計更上一層樓呢？
2 則回應
#低成本高利潤的心態別妄想能製造好產品
#厲害的工程師也是成本之一