華碩公布 ROG Phone II 核心平台,採用時脈高於常規的高通 Snapdragon 855 +

2019.07.15 08:23PM
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華碩的 ROG Phone II 傳將在近期公布,在正式發表前夕,華碩閃電發出訊息,表示 ROG Phone II 將再次與高通 Qualcomm 攜手,搭載核心時脈高於標準 Snapdcragon 855 的 Snapdragon 855 + ,將其中 Prime Core 的時脈一舉自標準的最高 2.83GHz 提升到 2.96GHz ,而 Adreno 640 GPU 時脈也提供到 675MHz ,使得圖形處理性能比起一般 Snapdragon 855 高出 15% 。

高通 Snapdragon 855 可見去年底發表文章:採用三組異構、異時脈 Prime Core 與整合深度學習加速、 ISP 結合視覺加速器,為 5G 而生的高通 Snapdragon 855 正式亮相

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▲第一代的 ROG Phone 配有外接式風扇配件

第一代的 ROG Phone 即使用較標準 Snapdragon 845 更高、直逼 Windows 10 裝置用的 Snapdragon 850 的時脈設定,然而作為電競手機定位,除了處理器的外高時脈還有強調連續遊戲的穩定性,也意味著 ROG Phone II 應該會在散熱結構有較複雜的設計,第一代的 ROG Phone 除了使用熱導管技術之外,也提供可外接式主動風扇輔助散熱,而新款的 ROG Phone II 是否會在散熱設計更上一層樓呢?

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