作為在高通 Snapdragon 峰會的第二日壓軸、也幾乎可說是此次峰會的重點，高通正式公布新一代旗艦行動運算平台 Snapdragon 855 的資訊細節， Snapdragon 855 可說是高通第一款針對 5G 世代的旗艦平台，同時也將廣泛被使用在 2019 年上半年首批支援 5G 的智慧手機上。
在一開場，並未直接切入 Snapdragon 855 平台特性，而是回顧通訊技術的發展，從過去的通訊世代變革，幾乎可歸論出每十年進入一個全新世代的規律， 1G 為行動通訊帶來類比通話， 2G 進入數位通話，而 3G 則正式為行動通訊帶來網路連接， 4G 則是提供行動寬頻， 5G 世代將進入萬物互聯。
整合 2Gbps 等級的 X24 LTE 數據機、可選擇 X50 LTE 數據機
高通 Snapdragon 855 將在多項領域進行革新，首先從網路連接談起， Snapdragon 855 不僅具備 Gigabit 連接性能，更是超越 Gigabit 級的連接性能； Snapdragon 855 的 5G 雖仍需搭配 Snapdragon X50 5G 數據機，不過整合了可達 2 Gbps 等級的 LTE 24 基頻數據機。
此外，搭配的 WiFi 為最新的 WiFi 6-Ready ，也就是先前的 WiFi 802.11 ax ，可提供 8x8 MIMO，此外還支援 802.11ay 的 mmWAVE 60GHz WiFi ，能達到 10 Gbps 等級的 WiFi 性能。
同時高通也在基頻技術化繁為簡，把基頻數據機與射頻解碼整合到 Snapdragon X50 晶片，而將前端射頻放大與支援 mmWAVE 的天線整合到小型化 QTM052 模組內，使整體架構更為簡化，使合作夥伴更易於設計 5G 智慧手機。
Kyro CPU 導入全新 Prime Core 設計、支援 Vulkan 1.1 的 Adreno 與整合 Tensor 加速的 Hexagon
此次 Snapdragon 855 在性能的表現有革命性的進化，也是高通在多核心繼 32 位元架構的 aSMP 、 64 位元世代的 big.LITTLE 之後導入第三種多核心處理器設計，此次的新技術稱為 Prime Core ，概念上可說是活用了 Arm DynamIQ 技術可在一個 Cluster 整合異構、異時脈的特性，提供全新的核心結構。
Snapdrgon 855 所搭載的核心是基於 Arm Cortex-A76 的 Kyro 485 半客製化核心，所謂的 Prime Core 是在一個 Cluster 內具備一個 2.84GHz 超高時脈的 Prime Core ，搭配 3 個 2.42GHz 的性能核心與 4 個 1.8GHz 的節能核心，剛好符合 DynamIQ 的一個 Cluster 可具備不超過 4 個大核心的原則，同時藉由單一高時脈核心處理重度負載，這使得 Snapdragon 855 可較 Snapdragon 845 提升 45% CPU 性能。
同時 Snapdragon 855 所搭配的 GPU 為 Adreno 640 ，除了性能較 Snapdragon 845 的 Adreno 630 提升 20% 以外，更是全球第一款支援 Vulkan 1.1 的行動 GPU ，另外為了提供穩定的執行性能， Adreno 640 還整合了負責管理電源的 MCU ，使得 Adreno 640 即便是在長時間中高負載運作也不會讓效能明顯下降。
另外，過往被定義在 DSP 的 Hexagon 也在此次 Snapdragon 855 達到全新的進化， Snapdragon 855 所搭配的 Hexagon 690 不僅具備 DSP 特性，更首度導入高通獨自開發、支援主流機器學習技術的 Tensor 加速器，使得 Hexagon 690 可透過硬體加速的方式支援機器學習技術，同時也具備基於硬體的安全架構。
第四代 AIE 引擎性能提升 3 倍、強調異構運算仍優於獨立神經處理器
高通在 Snapdragon 855 的 Hexagon 690 導入 Tensor 硬體加速架構，這也使得此次基於異構運算的第四代 Snapdragon AIE 人工智慧引擎性能再度提升，相較 Snapdragon 845 提升 3 倍的性能，也同時對比競品同為 7nm 製程的 Android 旗艦級平台的 AI 性能高出兩倍，達到 7TFLOPS ，同時也支援各式主流機器學習框架。
不同於競爭對手多半將 AI 人工智慧交由專屬核心處理，高通仍認為透過異構方式能夠實現更全面的 AI 應用與體驗；除了此次在 Hexagon 690 加入 Tensor 硬體加速架構外，此次的 GPU 也將 FP16 與 FP32 的 ALU 增加 50& ，此外 Kryo 485 也支援全新的 FP32 與 INT8 指令集，使得進行異構 AIE 時的機器學習性能翻倍。高通也強調， AI 技術不光只是提供硬體，還要與業界緊密結合，高通的 AIE 廣泛的與業界的各類 AI 應用合作，建構完整的生態體系，為使用者帶來不僅止於影像應用的 AI 體驗。
全新的機器視覺 ISP 與支援 HEIF 硬體編解碼為內容創作帶來更多創意
近年多相機技術已經在智慧手機相當盛行，而過往高通透過將深度資訊等視覺相關資料交由 AIE 處理，當然這樣並沒有太大的問題，不過高通為了讓照片與影片等數位影像有更大的進展，高通此次將機器視覺處理交由 Spectra ISP ， Snapdragon 855 所搭載的 Spectra 380 CV-ISP 也成為業界首款整合機器視覺處理的 ISP 。
由於將過往由 AIE 負責處理的深度資訊、前景與背景分離等轉移到 Spectra 380 CV-ISP ，並以硬體加速方式進行處理，不僅可達到即時的前景、背景分離、背景取代、景深虛化與處理更為省電，同時還能讓 AIE 能夠進行更豐富的影像處理，像是史主體靜止、背景移動等影片效果。
此外， Snapdragon 855 還原生硬體支援 HEIF 格式，雖然高通不是第一家宣布支援 HEIF 格式的廠商，不過多半都僅將 HEIF 視為節省檔案大小的格式，但高通認為 HEIF 可記錄比 JPEG 更豐富的資訊，例如景深、 RAW 等，甚至在多個不同焦段相機的手機可在單個 HEIF 檔案紀錄一次拍攝的三個焦段的照片資訊。
在影片方面， Snapdragon 855 具備第二代 4K HDR 影像拍攝，同時也是業界第一款支援 HDR10+ 編解碼的行動運算平台，可呈現一億色的色彩表現，並且在記錄 8K HDR 影像也更為節能。
遊戲、影音與沉浸體驗更強勁
最後高通介紹的 Snapdragon 855 特性是聚焦在娛樂方面，包括遊戲、影音與沉浸體驗；在遊戲部分，高通表示在行動遊戲越來越成熟的當今，市場也出現多款基於 Snapdragon 845 的電競手機，而高通也在 Snapdragon 855 提出 Elite Gaming 的概念。
Snapdragon 855 所具備的 Adreno 640 不僅提升了基礎性能，同時也是業界第一款支援 Vulkan 1.1 API 的行動 GPU ，相較業界廣泛使用的 OpenGL ES ，透過 Vulkan 1.1 API 可節能 20% ，也有助於遊戲體驗更為順暢。
另外 Snapdragon 855 還支援 PBR 物理運算，能夠在遊戲中帶來更逼真的物理效果，同時還可為遊戲帶來原生的 HDR10+ 色彩表現，並結合高通與業界夥伴打造的逼真物理材質與光影效果，為行動遊戲帶來電影級的視覺表現，並結合高通 Aqustic 音訊技術與 aptX 無線音訊等帶來更逼真的聽覺效果。
在影音娛樂方面， Snapdragon 855 不僅可提供 4K HDR 的影像表現，同時支援 5G 網路可提供更高品質的串流內容，同時 Snapdragon 855 還可提供包括 DR10+ ， Dolby Vision 、 120fps 超順暢影像、 8K 360 XR 影片等內容播放。
在音訊方面，除了支援先進格式與智慧擴大機的 Qualcomm Aqstic 音訊技術外，此次 Snapdragon 855 還是第一款支援高通新一代藍牙音訊技術 aptX Adaptive 與 TrueWireless Stereo Plue ( TWS Plus )真無線傳輸的平台，在有線與無線音訊皆帶來高品質、低延遲的體驗。
至於在沉浸體驗方面， Snapdragon 855 藉由全新的影像處理技術與 AI 技術，能夠呈現更高品質的 XR 體驗，無論是作為行動裝置，或是獨立的 XR 頭戴裝置等，再加上搭配高頻寬、低延遲的 5G ，皆可實現虛實結合的沉浸體驗。
