Intel代號Cooper Lake處理器產品，可藉由LGA封裝實現高達56核的設計，支援DL Boost技術與bfloat16指令集，讓數據傳輸可以變得更快，同時也能藉由LGA封裝設計有更高彈性應用。
今年初在CES 2019宣布代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器出貨消息，並且預告接下來將準備推出代號Cooper Lake的處理器產品之後，Intel稍早正式宣佈以LGA形式封裝、核心數量高達56核設計的新款Xeon可擴充式處理器將於2020年上半年問市。
Intel Corporation on April 2, 2019, introduced a portfolio of data-centric tools to help its customers extract more value from their data. (Credit: Intel Corporation)
代號Cooper Lake的新款Xeon可擴充式處理器，將成為代號Cascade Lake處理器產品後繼版本。雖然同樣最高提供56核設計，但在代號Cascade Lake處理器中僅能在BGA封裝形式實現，以LGA標準封裝形式最多仍僅達28核，在接下來預計推出的代號Cooper Lake處理器產品，則是可以藉由LGA封裝實現高達56核的設計，一樣採兩組28核Die封裝結構。
不過，此次推出的代號Cooper Lake處理器，依然會以14nm FinFET製程打造，預計要等到將Ice Lake架構設計導入，Xeon系列可擴充式處理器才會正式進入10nm製程。由於採平台相容設計，因此縱使用戶選擇率先導入代號Cooper Lake處理器，未來依然可直接升級使用代號Ice Lake處理器，無需擔心平台配置是否必須一併更改。
而代號Cooper Lake的新款Xeon可擴充式處理器同樣支援DL Boost技術，並且支援bfloat16指令集，讓數據傳輸可以變得更快，同時也能藉由LGA封裝設計有更高彈性應用。
就先前AMD公布消息，以Zen 2架構打造，代號「Rome」的新款EPYC系列處理器，相比Intel採28核心設計、代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器，將可帶來兩倍運算效能表現。同時，「Rome」與代號「Naples (拿坡里)」的第一代EPYC系列處理器採用相同腳位設計，甚至也能相容下一款代號「Milan (米蘭)」的處理器產品，藉此讓伺服器產品能無縫升級使用。
除了以台積電7nm FinFET製程打造，並且採用Zen 2架構設計，新款EPYC系列處理器更搭載最高64組核心，並且以模擬方式對應128組核心使用模式，並且提昇週期運算指令集數量，以及I/O連接埠與傳輸頻寬規格。
在合作部分，AMD更強調在美國能源局橡樹嶺實驗室與超級電腦廠商Cray簽署合作的Frotier超級電腦計畫中，分別採用AMD EPYC系列處理器，以及AMD旗下Radeon Instinct繪圖卡構成。至於與微軟合作部分，更在Azure雲端服務平台擴大合作，讓AMD EPYC系列處理器更廣泛驅動微軟雲端服務效能。
