GlobalFoundries與台積電達成製程技術侵權和解 10年全球專利交叉授權

2019.10.29 12:28PM

GlobalFoundries台積電很快達成和解協議,其中因素應該也是為了避免冗長法庭訴訟影響客戶產品生產進度,進而產生更大影響,同時雙方達成專利交叉授權也能達成更好市場訴訟防禦效果。

首圖

針對日前雙方在製程技術上的侵權爭議,GlobalFoundries與台積電稍早達成和解協議,將在全球地區進行專利交叉授權,其中涵蓋現有及未來10年所申請半導體相關技術專利。

 

 

除了達成專利交叉授權與和解協議,GlobalFoundries與台積電未來仍將保留各自營運自由,並且向彼此客戶提供相關技術與服務。

 

在此之前,GlobalFoundries指稱台積電目前採用製程技術侵權,分別在美國地區向國際貿易委員會 (ITC),以及在德國地區聯邦法院發起民事訴訟,甚至要求國際貿易委員會下令禁止進口,預期影響台積電目前從7nm到28nm之間製程產品。

 

而台積電方面,則是在後續向GlobalFoundries提出反訴。除了控訴侵權之外,台積電更要求GlobalFoundries停止生產侵權相關產品,同時也提出損害求償,但未透露具體求償金額。

 

基於GlobalFoundries提訴,更引發美國國際貿易委員會針對半導體設備廠商,以及其下游廠商產品進行基於美國關稅法的337條款調查,藉此釐清是否涉及違法。

 

不過,在GlobalFoundries與台積電很快達成和解協議,其中因素應該也是為了避免冗長法庭訴訟影響客戶產品生產進度,進而產生更大影響,同時雙方達成專利交叉授權也能達成更好市場訴訟防禦效果。






 

1 則回應