高通發表新一代超音波指紋辨識技術 3D Sonic Max ,面積增大 17 倍並可雙指同步辨識

2019.12.04 10:20AM
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高通在稍早的 Snapdragon 技術高峰會發表新一代螢幕下超音波指紋辨識技術 3D Sonic Max ,相較現行的超音波指紋辨識技術有兩大亮點,其一是模組面積提高 17 倍,其二是允許雙指同步進行辨識,一方面提升易用性,另一方面也透過雙指指紋提高安全層級。

3D Sonic Max 的模組面積自當前 4x9mm 提高到 20 x 30mm ,這意味著辨識範圍由原本只有手指面積大幅提升到近乎螢幕中央區塊,如此一來手指擺放的位置更不受限;同時 3D Sonic Max 在面積提升之餘,可進行雙指的同步辨識,這意味著可設定兩指同時放到辨識區並完成驗證後才能解鎖,能夠提升安全層級。高通也強調 3D Sonic Max 將結合高通平台的 AI 技術,作為提升安全性與增加辨識準確性的機制。

 

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