Wester Digital 宣布第五代 3D NAND BiCS5 顆粒將在 2020 下半年量產,堆疊達 112 層

2020.01.31 05:27PM
照片中提到了Western Digital.、3D NAND,跟西部數據有關,包含了電子配件、電子配件、產品設計、產品、牌

當前 3D 堆疊技術在 NAND 顆粒是相當主流的,而 Western Digital 的 3D 顆粒技術也將邁入新世代,宣布與日本 KIOXIA /鎧俠(原東芝記憶體)共同合作開發的 BiCS5  TLC 與 QLC 顆粒將在 2020 下半年進入商用量產,相較當前採 96 層堆疊的 BiCS4 , BiCS5 則達到 112 層,使得每晶片儲存量提升 40% ,最高可達 1.33TB ,此外 I/O 性能也較 BiCS4 提高 50% 。

照片中提到了1TBWD BlueTM SN550 NVME SSD、HDL: WDS100T2800 00PXHO DON17SEP2019、SID: 09080108000000000000000000111504,包含了電子產品、電子零件、電子產品、電子配件、微控制器

▲當前 Western Digital 廣泛使用的 BiCS4 為 96 層堆疊

BiCS5 採用第二代多層儲存通孔技術,以及持續改善的 3D NAND 技術配合,使堆疊數持續增加,並強化每單位的儲存容量,而 BiCS5 顆粒將由與 KIOXIA 在日本三重縣四日市市與岩手縣北上市的合資工廠生產, BiCS5 未來將廣泛應用在包括個人電子產品、智慧手機、 IoT 設備與 Western Digital 的企業用儲存方案等領域。

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