蘋果在結束與高通的基頻授權模式糾紛之後，雖然一方面已經表示將重新擁抱高通的基頻技術，但另一方面也接手 Intel 的基頻技術部門，不免引發外界認為蘋果終究有一天會複製先前與其它晶片商合作的模式：先以技術合作後續招募人才自行開發晶片、最終在與原本合作的晶片商/技術商一刀兩斷，先前也傳聞蘋果不滿高通的基頻參考設計方案，有可能會加速蘋果內部 5G 技術開發、進而擺脫高通，但根據德國 Winfuture 網站報導，蘋果雖然有計畫使用自己設計的 5G 晶片，不過至少在四年內仍會持續向高通採購 5G 晶片。
▲蘋果至少在四年內仍將持續向高通採購 5G 基頻晶片
Winfuture 的說法並非無憑無據的"業內消息指出"，而是以一份公開的 the US International Trade Commission 的文件當中的資訊，這份資訊本身是公開文件，僅將部分涉及價格與高通未來晶片規格等商業機密的敘述刪除，另外也指出蘋果今年的 5G iPhone 將採用高通的 X55 ，後續三款機種將採用預估代號 X60 、 X65 與 X70 的 5G 晶片，不過除了已經正式公佈的 X55 晶片之外，其它三款晶片代號都僅是暫定型號，並非正式版代號。
然而以蘋果目前的情況，在今年 5G 基頻研發進度勢必趕不上第一代 5G 新機上市時間，然而接下來當蘋果完成自主 5G 晶片開發後，將會循先前與 Intel 、高通的同步合作模式，將在特定型號使用高通 5G 晶片、另一部分則是自行設計的 5G 晶片，只是屆時蘋果恐怕又需要動手腳使兩邊的 5G 使用體驗一致化，避免重演先前台積電板與三星版處理器性能，以及 Intel 版與高通版數據機在實際體驗產生落差的情形。
