高通宣布第三代 5G 數據機 Snapdragon X60 ,採 5nm 製程、支援毫米波與 Sub-6GHz 聚合

2020.02.18 11:11PM
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隨著市場對 5G 需求加溫,高通也宣布推出第三世代的 5G 數據機射頻系統 Snapdragon X60 ,這也將是第一款採用 5nm 製程的基頻晶片,同時不僅同時支援 mmWave 與 Sub-6GHz ,更能同時將 mmWave 與 Sub-6GHz 進行載波聚合,有效發揮電信商提供的頻段組合,並進一步使 5G 傳輸性能提升與增加使用彈性,當然對於廣泛頻段與先進 5G 技術的支援依舊是 Snapdragon X60 的優勢,高通預計在今年第一季將 Snapdragon X60 與配套的 QTM535 毫米波天線模組送樣,預計 2021 年正式商用在頂級智慧手機上。

照片中提到了mmWave Module、Qualcomm、snapdragon,跟高通公司有關,包含了電子產品、手機、電子配件、移動設備、產品設計

▲ Snapdragon X60 將搭配新一代 mmWave 天線模組 QTM535

所以以高通預計在 2021 才可能在終端看到 Snapdragon X60 的產品規劃時程,除了可預期下一代 Snapdragon 800 (可能稱為 Snapdragon 875 )將會整合或是維持獨立搭配 Snapdragon X60 以外,理論上今年下半年預計使用在蘋果第一款 5G  iPhone 仍是現行的 Snapdragon X55 ,而 2021 年的新款 5G iPhone 才有可能搭配 Snapdrgon X60 。

高通 Snapdragon X60 應用高通前兩世代 5G 基頻的技術並加以進化,此次也提供新設計的毫米波天線模組 QTM535 ,較現行採用的毫米波天線模組更精巧,能夠使裝置設計更輕薄與流線; Snapdragon X60 除了頻寬以外也進一步縮減延遲,並且也改善能源效率,同時更首度支援 mmWave 與 Sub-6GHz 頻段聚合,更內建 5G FDD-TDD Sub-6GHz 載波聚合方案,亦可支援能夠活用使 LTE 頻段以 5G 技術傳輸的 DSS 動態頻譜分享技術,相較不支援 Sub-6GHz 載波聚合的解決方案,在獨立模式下可使 5G 獨立組網最高傳輸速率提升一倍,此外也支援包括 VoNR 之高品質語音通話技術。

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