華為將推出Kirin 820、Kirin 985、Kirin 1020三款全新處理器 Kirin 1020將採台積電最新5nm製程

2020.03.23 07:19PM
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照片中提到了5G、Kirin 820、HIAI,包含了布賴頓、手機、了華為、海思、的PlayStation 5

華為代號「Denver」的Kirin 820處理器,將會以7nm製程與Arm Cortex-A76架構打造,代號「Tucson 」的Kirin 985則預期升級以6nm製程生產,代號「Baltimore」的新款處理器可能會以Kirin 1020為稱,並率先採用台積電5nm製程設計。

首圖

去年宣布推出Kirin 810、Kirin 990 5G在內處理器產品後,華為預期會由旗下海思半導體推出全新代號「Denver (丹佛)」的Kirin 820處理器,同時更預期推出定位更高階、代號「Tucson (圖森)」的Kirin 985,接下來還準備推出代號「Baltimore (巴爾的摩)」,有可能就是華為今年預計推出的旗艦等級處理器。

wp 15846969052033335515232833919876 除了Kirin 820,華為預計還會推出Kirin 985、Kirin 1020兩款全新處理器

三款處理器分別以美國科羅那多州丹佛市、亞利桑那州圖森市,以及馬里蘭州巴爾的摩市作為代稱,其中代號「Denver」的Kirin 820處理器將會以7nm製程與Arm Cortex-A76架構打造,而代號「Tucson 」的Kirin 985則預期升級以6nm製程生產,最快有可能會在今年第二季推出。

而代號「Baltimore」的新款處理器暫時還沒有可能名稱傳聞,但有可能會以Kirin 1020為稱,同樣也會加入支援5G連網功能,最快預計會在今年秋季對外公佈,並且可能會率先採用台積電5nm製程設計。

至於目前已經由華為證實即將隨著新款榮耀手機推出的新款Kirin 820處理器,本身也會對應5G連網功能,而除了將以7nm製程與Arm Cortex-A76架構打造,目前還無法確認是否會採用Mali-G77 GPU設計,但預期在人工智慧運算應用會大幅提昇。

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