柔宇第三代軟性螢幕「蟬翼」發表 標榜凹折無痕、凹折半徑更小 將與中興通訊合作

2020.03.26 01:13AM
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照片中提到了10:53,包含了平板電腦、手機、功能手機、移動設備、平板電腦

柔宇第三代「蟬翼」軟性螢幕強調透過近百種微奈米材質組成,更能以膜層分離與膜層滑移設計,讓螢幕在凹折過程有更多形變空間,進而實現快速恢復平整等使用成效,並且降低螢幕凹折處產生摺痕、斷裂情況,同時也讓使用壽命可達20萬次以上凹折使用

首圖

柔宇稍早在對外發表內容中宣布,將推出旗下第三代「蟬翼」軟性螢幕,強調可對應超過20萬次凹折、凹折最小半徑為1mm,同時針對凹摺痕跡最佳化,讓應用此款軟性螢幕設計的可凹折手機維持螢幕外觀平整。

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此外,柔宇也表示第三代「蟬翼」軟性螢幕在低於30度視角的色偏情況也比競品降低1.5倍,亮度衰減速度更比競品減少3.5倍。藉由OLED面板特性,更使螢幕整體亮度相比前一代設計提昇1.5倍,而高對比度則提昇5倍,觸控反應則控制在0.4毫秒,相比前一代快1.2倍。

依照柔宇說明,第三代「蟬翼」軟性螢幕強調透過近百種微納米材質組成,更能以膜層分離與膜層滑移設計,讓螢幕在凹折過程有更多形變空間,進而實現快速恢復平整等使用成效,並且降低螢幕凹折處產生摺痕、斷裂情況,同時也讓使用壽命可達20萬次以上凹折使用,甚至可以對應更多螢幕可凹折、捲曲使用模式。

1 2 柔宇揭曉第三代軟性螢幕,標榜凹折無痕、凹折半徑更小

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而配合此次新推出的可凹折螢幕,柔宇宣布推出新款柔派2手機 (FlexPai 2),採用4:3顯示比例設計的7.8吋可凹折螢幕,不僅提昇整體質感、防水效果與耐用性,更讓轉軸部分變得更加無縫,硬體規格則採用包含Qualcomm Snapdragon 865處理器、支援5G連網功能、採用LPDDR5記憶體、UFS 3.0儲存元件,另外也搭載4鏡頭模組主相機與雙喇叭設計,預計會在今年第二季正式推出。

此次柔宇發表內容中,更包含與中興通訊合作,預期將會採用柔宇提供可凹折螢幕元件,藉此打造全新螢幕可凹折手機。

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