17 款 Intel 第 10 代桌上型 Core S 系列處理器大軍壓境,全員支援 HT 、最高 10 核、 5.3GHz

2020.04.30 09:00PM
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照片中提到了(intel)、10TH GEN、CORE 19,跟英特爾有關,包含了中央處理器、彗星湖、中央處理器、英特爾酷睿i3

Intel 解禁了隸屬第 10 代桌上型平台 Core S 系列處理器( Comet Lake )的情報,此次一共發表高達 17 款 Core 系列的新處理器,最高 10 核心,且或許是受到 AMD Ryzen 系列的衝擊,此次雖然仍僅限特定型號具備可超頻能力,但即使是入門的 i3 亦具備 HT 超執行緒,同時為了因應此次的新平台, Intel 也發表對應的 Z400 系列晶片組。

照片中提到了THIN DIE SOLDER THERMAL INTERFACE MATERIAL、STIM、Thin Die STIM,包含了仍然動人、2011沃爾沃S60、沃爾沃、儀表、圖形

▲ Thin DIE STIM 設計使散熱更具效率

Intel 第 10 代 S 系列桌上型平台有幾項新特色,首先在製程部分,相較先前的 14nm 晶片, Intel 第 10 代 S 系列使用 Thin Die STIM ,較傳統的矽晶有更扁平的 DIE ,配合更厚、更易導熱的頂蓋,使其散熱效率得以提升,這或許也是此次時脈能藉 14nm 製程再創巔峰的關鍵,同時理論上也有助不開蓋超頻。

照片中提到了NEW INTEL TURBO BOOST MAX TECHNOLOGY 3.0、BEST PERFORMING CORE、Identifies the best performing cores to,包含了信息技術回顧、信息技術、牌、儀表、雜誌

▲可找出表現最好的兩個核心進行 Boost ,使其維持更長時間的 Boost

同時, Intel 第 10 代 S 系列使用 Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 技術,此項技術同樣也能夠使兩顆核心達到最高 Boost 時脈,但不同過往的是此次新技術並非由預設的兩顆核心進行 Boost ,而是偵測 CPU 當中當中能夠承受最高時脈的兩個核心,並以此雙核心進行 Boost ,使其能夠有效維持峰值性能,使每一顆條件都不近相同的 CPU 能縮減性能差異。

照片中提到了ELITE REAL-WORLD PERFORMANCE FOR GAMING AND CREATING、Pr、FAYERUNENOWS,包含了中央處理器、中央處理器、英特爾、台式電腦、英特爾

▲更高的時脈與更多的核心提升整體性能表現

也由於第 10 代 Core S 系列提升時脈與核心數量,相較第九代平台有一成到三成不等的體驗差異,尤其對有透過 CPU 吃重的直播軟體進行串流的實況玩家,相較第九代平台最高 8 核心,多出的兩顆核心也能大舉提升直播時的順暢度或是降低直播時的 CPU 負擔。

照片中提到了NEW 10TH GEN INTEL CORE

▲第 10 代平台誓奪回最強遊戲處理器頭銜

第 10 代平台還有幾項特色:對多核協作影響很深的 Smart Cache 最高達 20MB ,記憶體的支援提升到 DDR4-2933 ( i7 & i9 ),搭配的 Intel 400 系列晶片也有全新的特色,同時也提供板卡業者可搭配全新的 2.5G Intel Ethernet Connection 1225 高速乙太網路晶片,以及 Wi-Fi 6 的新一代 AX201 ( Gig+ )晶片。

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▲分為 125W TDP 的 K 不鎖頻與 65W 常規產品

至於第 10 代平台的其它非全新的重點功能則包括具備內顯版本搭配 Intel UHD 630 iGPU 、提供 40 條 PCIe 3.0 總線、 可支援 Thunderbolt 3 ,與支援 Optane 記憶體。至於標準版本分為 125W TDP 的 K 系列與 65W 的標準系列。

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▲入門的 i3 也具備超執行緒

值得注意的是,此次隸屬 Core i9 系列的處理器較 i7 、 i5 與 i3 以下還具備 Intel Thermal Velocity Boost 之單核與全核 Boost ,此技術可在散熱允許之下進行比常規更高的自動時脈提升,如 i9-10900K / i9-10900KF 可達到最高單核 5.3GHz 、全核心 4.9GHz 的表現,而 i9-10900 則單核最高 5.2GHz 、全核心最高 4.6GHz 。

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▲非 Core 的 Pentium 與 Celeron 系列

除了標準的 Core i 系列外,此次還包括平價市場的 Pentium 與 Celeron 平台,共有三款隸屬 Pentium Gold 與兩款 Celeron 平台,此兩系列皆為固定時脈, Pentium Gold 採雙核心、 4 執行緒,而 Celeron 則不具備超執行緒技術,此系列 TDP 定為 58W 。

照片中提到了10TH GEN INTEL CORE

▲特殊的 35W T 低電壓系列

最後 Intel 也針對特定市場提供 35W 的 T 系列超低功耗產品,共有 10 款相關產品,相較常規產品大幅降低基礎時脈,同時即便是 i9 也不支援  Intel Thermal Velocity Boost 技術,但除此之外其它的功能與高瓦數版本無異,不過由於定位特殊,一般是提供給特殊設計的 ODM / OEM ,以及僅在如日本市場提供零售。

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▲ Comet Lake 需搭配全新 LGA 1200 的 400 系列晶片

因應此次第 10 代平台變化, Intel 推出的 400 系列晶片組再度更改插槽,使用全新的 LGA 1200 ,這也意味著第 10 代 Core 僅能搭配 400 系列晶片,同時 400 系主機板也無法向前相容,不過 Intel 並未更改散熱器孔位定義,仍能沿用當前市場上 LGA 1151 的散熱器;其次是由於 10 核心與高時脈,最高 TDP 也一路自 95W 攀升到 125W ,這也意味著 400 系列官方的規範也會需要主機板具備更嚴謹的供電。
 

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