連發科推出 5G 無線平台 T750 晶片組,可用於開發無線寬頻固網或 5G 熱點設備

2020.09.03 05:17PM
照片中提到了MEDIATEK、5G時代- 人人可及、遍及智慧家庭、行動寬頻和車載系統領域,,跟聯發科有關,包含了大氣層、5G、聯發科技天璣、紅米

除了智慧手機以外, 5G 由於高頻寬、低延遲特性,也相當適合作為最後一哩網路的補遺;連發科今日就針對 5G 最後一哩設備發表 T750 晶片組,此晶片組採用 7nm 製程,整合 5G 數據機與 4 核心 Arm 處理器,可用以開發替代有線與光纖網路的高頻寬無線接收裝置,鎖定如難以部屬有限固網或是部屬成本過高的區域,以 5G 技術替代有線之最後一哩解決方案,或是做為 5G 行動熱點設備核心。

連發科 T750 平台支援 5G Sub-6GHz 頻段,並可提供 SA 與 NSA 組網型態支援與 TDD 、 FDD 模式,並可支援 5CA 的 LTE 載波聚合,同時內建有 GPU 與顯示驅動,可供連接 720P 顯示器開發如智慧家庭中樞或是行動熱點設備,此外具備 4 個 PCIe 介面,能外接 Wi-Fi 、藍牙介面卡,並具備 2 個 2.5Gbps SGMII 介面,提供區域網路服務,最後還有提供外接固網電話的 PCM 介面。

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