除了智慧手機以外， 5G 由於高頻寬、低延遲特性，也相當適合作為最後一哩網路的補遺；連發科今日就針對 5G 最後一哩設備發表 T750 晶片組，此晶片組採用 7nm 製程，整合 5G 數據機與 4 核心 Arm 處理器，可用以開發替代有線與光纖網路的高頻寬無線接收裝置，鎖定如難以部屬有限固網或是部屬成本過高的區域，以 5G 技術替代有線之最後一哩解決方案，或是做為 5G 行動熱點設備核心。
連發科 T750 平台支援 5G Sub-6GHz 頻段，並可提供 SA 與 NSA 組網型態支援與 TDD 、 FDD 模式，並可支援 5CA 的 LTE 載波聚合，同時內建有 GPU 與顯示驅動，可供連接 720P 顯示器開發如智慧家庭中樞或是行動熱點設備，此外具備 4 個 PCIe 介面，能外接 Wi-Fi 、藍牙介面卡，並具備 2 個 2.5Gbps SGMII 介面，提供區域網路服務，最後還有提供外接固網電話的 PCM 介面。
