高通新設計方案透過識別耳塞密合程度變化與聲音傳導情況，即時動態調整降噪效果，使用者無需特別改變耳塞尺寸，同時也能減少耳塞造成使用者耳朵難受情況。
先應用在新款QCC514x藍牙晶片
針對耳機設計需求，Qualcomm提出可依照耳機耳塞與使用者耳內貼和程度，以及聲音傳導情況，進而動態調整耳機降噪效果的設計方案。
此項設計方案將先應用在Qualcomm新款QCC514x藍牙晶片，藉此讓更多廠商能打造可針對不同配戴需求自動調整降噪效果的耳機配件。
由於入耳式設計的主動降噪耳機，通常需要配合入耳式耳塞密合設計，讓耳機能隔絕多數的外部聲噪，剩餘聲噪則是透過軟體演算方式消除，但仍可能因為耳塞在不同情況下的密合程度產生降噪效果差異。
因此在Qualcomm提出設計方案中，則是透過識別耳塞密合程度變化與聲音傳導情況，藉此即時動態調整降噪效果，讓使用者無需特別改變耳塞尺寸，同時也能減少耳塞造成使用者耳朵難受情況。另外，此項設計方案不僅使用於音樂聆聽場景，同時也能對應聲控操作數位助理服務等應用場景。
類似設計，Sony先前已經提出可依照耳機配戴位置、運動方向，藉此動態調整降噪效果的設計，而Qualcomm提出設計方案則是以耳塞貼和耳朵情況為基礎，並且提供可自動調整降噪效果的設計。
