聯發科5G連網晶片組T750對應6GHz以下頻段、支援雙向載波聚合的5G連網規格，並且對應SA獨立組網與NSA非獨立組網連接型態，另外則對應TDD、FDD連網模式，以及5相載波聚合的LTE連接模式。
預計用於5G用戶終端設備、固定無線接取、行動熱點等設備
聯發科宣布推出以台積電7nm製程技術打造的全新5G連網晶片組T750，主要用於5G用戶終端設備 (CPE)、固定無線接取 (FWA)、行動熱點 (mobile hotspot)等設備設計需求，藉此補齊旗下5G網路解決方案最後一哩。
除了透過整合5G連網功能的天璣系列處理器，以及5G連網晶片M70對應各類5G連網需求，聯發科此次推出的5G連網晶片組T750將用於打造更多元的5G連網設備，讓更多裝置能以更多5G連網形式連接上網。
此項5G連網晶片組對應6GHz以下頻段、支援雙向載波聚合的5G連網規格，並且對應SA獨立組網與NSA非獨立組網連接型態，另外則對應TDD、FDD連網模式，以及5相載波聚合的LTE連接模式。而本身也整合四核心Arm Cortex-A55架構CPU與GPU設計，藉此讓應用設計裝置可對應連接中樞控管，或是對應720P顯示輸出應用。
連接介面部分，T750也支援4組PCIe連接、Wi-Fi 6、藍牙，以及兩組傳輸速率達2.5Gbps的SGMII連接介面，另外也提供支援固網電話使用需求的PCM連接介面。
依照聯發科說明，T750主要用於打造5G用戶終端設備 (CPE)、固定無線接取 (FWA)、行動熱點 (mobile hotspot)等設備，預期讓有線寬頻、光纖難以佈署地區也能藉由5G網路建立連接。
