Intel 傳將在 CES 期間宣布桌上型第 11 代 Core 平台" Rocket Lake "，隨之而來的高階主機板 Z590 也預期可支援 Rocket Lake 的其中一項特色： PCIe 4.0 ，不過若要使用 PCIe 4.0 ，則須搭配第 11 代 Core " Rocket Lake "的 i9 、 i7 與 i5 。
這是因為雖然屆時第 11 代 Core 產品雖然包含 i3 、 Pentium 與 Celeron ，但這三個產品線實質是當前的 Comet Lake-S Refresh ，故通道仍停留在 PCIe 3.0 ，這也意味著要享受 PCIe 4.0 的效能至少要選擇 i5 以上的平台。另外，雖然 Z490 系列主機板規劃上並非為 PCIe 4.0 而生，不過已有多款中高階 Z490 主機板預留通道設計，故仍可在更新 Bios 後搭配 Rocket Lake 平台提供 PCIe 4.0 支援。
雖然目前為止 PCIe 4.0 最大的用途仍是搭配 M.2 SSD ，不過隨著微軟將在 Windows 10 更新釋出 Direct Storage ，以及 NVIDIA Ampere 架構的 GeForce RTX 30 可提供 RTX I/O 技術，還有 AMD 的 RDNA 2 也預期可支援 Direct Storage ，此技術能縮短遊戲材質的解壓縮時間，支援 PCIe 4.0 對選擇新一代 GPU 的高階玩家可說是必備的選擇。
Intel 第 11 代桌上型主流平台" Rocket Lake "將會採用改良式 14nm 技術，使用與 Comet Lake-S 相同的 LGA 1200 腳位，不過架構將大幅變化，使用全新的 Cypress Cove CPU 架構，相較行之有年的 Skylake 的 IPC 提高 50% ，但最大核心數量縮減為 8 核心 16 執行緒， GPU 為 32 個 EU 的 Xe ，但比起 Tiger Lake 使用的 96EU 版本縮減許多，有可能是顧及 14nm 與桌上型設計多會搭配獨立 GPU 使用。
另外， Rocket Lake 的特性還包括可支援 DDR4 3200MHz 、 20 條 PCIe 4.0 通道，並提供 12bit AV1 、 HVEC 編碼支援，以及可搭配外部晶片支援 Thunderbolt 4 。 Rocket Lake 將會提供 TDP 125W 的 K 系列、標準的 65W 系列，與針對特殊市場的 35W 的 T 系列三種類型。
至於 i3 以下由於仍為 Comet Lake-S 改良版， GPU 將維持搭配 Intel UHD 系列。
