Intel 傳將在 CES 期間宣布桌上型第 11 代 Core 平台" Rocket Lake "，隨之而來的高階主機板 Z590 也預期可支援 Rocket Lake 的其中一項特色： PCIe 4.0 ，不過若要使用 PCIe 4.0 ，則須搭配第 11 代 Core " Rocket Lake "的 i9 、 i7 與 i5 。
這是因為雖然屆時第 11 代 Core 產品雖然包含 i3 、 Pentium 與 Celeron ，但這三個產品線實質是當前的 Comet Lake-S Refresh ，故通道仍停留在 PCIe 3.0 ，這也意味著要享受 PCIe 4.0 的效能至少要選擇 i5 以上的平台。另外，雖然 Z490 系列主機板規劃上並非為 PCIe 4.0 而生，不過已有多款中高階 Z490 主機板預留通道設計，故仍可在更新 Bios 後搭配 Rocket Lake 平台提供 PCIe 4.0 支援。
▲ RTX IO 技術在 PCIe 4.0 能大幅縮減遊戲材質解壓縮時間
雖然目前為止 PCIe 4.0 最大的用途仍是搭配 M.2 SSD ，不過隨著微軟將在 Windows 10 更新釋出 Direct Storage ，以及 NVIDIA Ampere 架構的 GeForce RTX 30 可提供 RTX I/O 技術，還有 AMD 的 RDNA 2 也預期可支援 Direct Storage ，此技術能縮短遊戲材質的解壓縮時間，支援 PCIe 4.0 對選擇新一代 GPU 的高階玩家可說是必備的選擇。
Intel 第 11 代桌上型主流平台" Rocket Lake "將會採用改良式 14nm 技術，使用與 Comet Lake-S 相同的 LGA 1200 腳位，不過架構將大幅變化，使用全新的 Cypress Cove CPU 架構，相較行之有年的 Skylake 的 IPC 提高 50% ，但最大核心數量縮減為 8 核心 16 執行緒， GPU 為 32 個 EU 的 Xe ，但比起 Tiger Lake 使用的 96EU 版本縮減許多，有可能是顧及 14nm 與桌上型設計多會搭配獨立 GPU 使用。
另外， Rocket Lake 的特性還包括可支援 DDR4 3200MHz 、 20 條 PCIe 4.0 通道，並提供 12bit AV1 、 HVEC 編碼支援，以及可搭配外部晶片支援 Thunderbolt 4 。 Rocket Lake 將會提供 TDP 125W 的 K 系列、標準的 65W 系列，與針對特殊市場的 35W 的 T 系列三種類型。
至於 i3 以下由於仍為 Comet Lake-S 改良版， GPU 將維持搭配 Intel UHD 系列。
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