華碩 ROG Phone 5 將搭載最高 18GB 記憶體規格 與紅魔手機 6 「氘鋒」特別版相同

2021.03.08 11:06PM
照片中提到了458006MKGN,包含了SK海力士、SK海力士、動態隨機存取存儲器、低功耗DDR、電腦內存

除了ROG Phone 5,日前由nubia揭曉的新款紅魔手機6也確定在「氘鋒」特別版配置18GB記憶體,成為目前內建記憶體容量最高的手機產品。

採用旗下新款LPDDR5記憶體設計

SK海力士 (SK hynix)證實,華碩即將在3月10日揭曉的新款電競遊戲手機ROG Phone 5,將會搭載旗下新款容量達18GB的LPDDR5記憶體。

除了ROG Phone 5,日前由nubia揭曉的新款紅魔手機6也確定在「氘鋒」特別版配置18GB記憶體,成為目前內建記憶體容量最高的手機產品。

依照SK海力士說明,藉由記憶體容量提升,將能在手機上實現更高解析度內容播放,以及對應更龐大運算處理需求,並且能實現解像能力更高的相機拍攝運作,以及更複雜的人工智慧運算。

此次打造的LPDDR5記憶體可對應6400Mbps傳輸效率,相比目前市售手機使用記憶體模組採用每秒5500Mbps傳輸規格,約提升20%效能表現,並且約可在1秒內完成傳輸10部Full HD解析度電影影片。

華碩預計在3月10日晚間7點以線上形式揭曉ROG Phone 5,依照先前傳聞將採用Qualcomm Snapdragon 888處理器,預期採用尺寸達6.78吋的OLED顯示螢幕,並且以極窄邊框形式打造,電池容量則增加至6000mAh,並且加入有線快充技術,將由華碩提供60W或65W快充充電器。

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