挑戰台積電 Intel投200億美金建新晶圓廠將開啟代工業務

Intel就算啟動200億美金建造晶圓廠開啟代工業務，要到2024年才能開始投產晶圓，而且初期接單也是22奈米的低階製程訂單，說是挑戰台積電不如說其他低階晶圓代工廠壓力更大。

美國晶片業龍頭英特爾（Intel）今天表示，將投資200億美元（約新台幣5,700億元）在亞利桑那州興建2座新工廠，作為提高在美歐生產計畫的一環，直接挑戰台積電和三星電子。

法新社報導，全球晶片短缺，美歐國家與企業尋求降低對亞洲半導體廠仰賴，面臨激烈競爭的英特爾須得提出大膽策略抵禦壓力之際，執行長季辛格（Pat Gelsinger）透過網路直播說明公司策略時，宣布這項投資。

路透社表示，英特爾這項策略將直接挑戰台灣的台積電與韓國的三星電子（Samsung Electronics Co Ltd ）。

季辛格強調，英特爾大部分晶片打算繼續在自有工廠製造，但同時也會與第三方晶圓廠打好關係，讓它們提供一些英特爾的生產線。

英特爾還說，為了成為美歐晶片主要生產商，正在打造新的「晶圓代工服務（Foundry Services）」單位。

科技顧問公司Moor Insights & Strategy分析師穆黑德（Patrick Moorhead）表示：「季辛格的宣布，讓我有許多理由認為英特爾已經『回來』，如果這家公司可以執行計畫。」

「200億美元擴大製造相當大膽。」

穆黑德預期，有鑑於美歐政府已表達對尖端晶片的需求，英特爾勢必會有更多的投資計畫。