挑戰台積電 Intel投200億美金建新晶圓廠將開啟代工業務

2021.03.24 10:21AM
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Intel就算啟動200億美金建造晶圓廠開啟代工業務,要到2024年才能開始投產晶圓,而且初期接單也是22奈米的低階製程訂單,說是挑戰台積電不如說其他低階晶圓代工廠壓力更大。

美國晶片業龍頭英特爾(Intel)今天表示,將投資200億美元(約新台幣5,700億元)在亞利桑那州興建2座新工廠,作為提高在美歐生產計畫的一環,直接挑戰台積電和三星電子。

法新社報導,全球晶片短缺,美歐國家與企業尋求降低對亞洲半導體廠仰賴,面臨激烈競爭的英特爾須得提出大膽策略抵禦壓力之際,執行長季辛格(Pat Gelsinger)透過網路直播說明公司策略時,宣布這項投資。

路透社表示,英特爾這項策略將直接挑戰台灣的台積電與韓國的三星電子(Samsung Electronics Co Ltd )。

季辛格強調,英特爾大部分晶片打算繼續在自有工廠製造,但同時也會與第三方晶圓廠打好關係,讓它們提供一些英特爾的生產線。

英特爾還說,為了成為美歐晶片主要生產商,正在打造新的「晶圓代工服務(Foundry Services)」單位。

科技顧問公司Moor Insights & Strategy分析師穆黑德(Patrick Moorhead)表示:「季辛格的宣布,讓我有許多理由認為英特爾已經『回來』,如果這家公司可以執行計畫。」

「200億美元擴大製造相當大膽。」

穆黑德預期,有鑑於美歐政府已表達對尖端晶片的需求,英特爾勢必會有更多的投資計畫。

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