華碩 ZenFone 8 將於 5/13 揭曉 將推 5.92 吋小尺寸版本

2021.04.24 02:01PM
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ZenFone 8預期將會在採用Qualcomm Snapdragon 888處理器,並且比照ROG Phone 5加入16GB記憶體設計,同時搭載30W有線快充設計,預期手機也會採大電量設計,但是否會也採用雙電池設計,目前還無法確認。

同時依然有可能同步推出Pro版本

華碩稍早確認將在台灣時間5月13日凌晨1點以線上形式揭曉ZenFone 8,而在邀請函內容更是透露準備推出小尺寸機種。

相較過往額外推出Pro版本機種的作法,華碩今年顯然將以標準版與小尺寸機種滿足是市場需求。不過,目前還無法確認小尺寸機種是否如先前傳聞,將以ZenFone 8 mini為稱,或是以ZenFone 8 Compact作為正式名稱。

而從目前華碩向海外媒體寄送實體活動邀請函,其中更以透明膠片呈現新機可能採用螢幕尺寸,顯示尺寸可能會採用5.92吋設計,同時依照先前傳聞則顯示標準款ZenFone 8將採6.67吋螢幕設計。

▲(圖/擷自 PhoneArena網站)

同時,就先前傳聞小尺寸ZenFone 8產品代號為「SAKE」 (清酒),而標準版ZenFone 8產品代號為「PICASSO」 (調酒名稱),另外還可能推出Pro版本,產品代號則是「VODKA」 (伏特加)。

新機預期將會在採用Qualcomm Snapdragon 888處理器,並且比照ROG Phone 5加入16GB記憶體設計,同時搭載30W有線快充設計,預期手機也會採大電量設計,但是否會也採用雙電池設計,目前還無法確認。

另外,新機是否依然延續採用背面可180度上掀,同時可將主鏡頭直接當作視訊鏡頭使用的設計,目前也還無法確認。

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