Google 公開將在秋季發表的 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 特色與外型,搭載自研 Google Tensor 處理器並升級新相機模組

2021.08.03 01:55AM
照片中包含了手機、手機、產品設計、電子配件、功能手機

先前就多次謠傳 Google 的 Pixel 6 將搭載自行研發、代號 Whitechapel 的處理器,以及在機背使用撞色設計輔以一整道凸起的相機模組;稍早 Google 裝置與服務資深副總裁 Rick Osterloh 也透過官方部落格公布將在秋季登場的 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 外觀照片,而代號 Whitechapel 的自研處理器將以 Google Tensor 作為正式名稱。

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照片中包含了手機、手機、產品設計、功能手機、移動電話

▲ Pixel 6 系列的機背隆起是為了收納全新相機模組

Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 預計在秋季發表, Pixel 6 將採用霧面鋁合金外殼,而 Pixel 6 Pro 則在邊框使用拋光鋁合金材質,依照慣例,將是首批原生 Android 12 系統的設備,正式上市時間、售價待後續公布。

根據 Rick Osterloh 的說法, Google Tensor 是 Google 首款為 Pixel 手機開發的 SoC ,並首度用於 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro ,並且強調 Tensor 晶片將可順暢執行 Android 12 與所有應用程式,使用體驗將更為流暢自然; Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 於軟硬體將延續 Pixel 系的美學風格,同時主相機系統將進行升級,並強調獨特的條狀凸起是因應新相機系統模組所採取的造型。

照片中提到了VOE80 100d,跟Google WiFi有關,包含了小工具、汽車設計、電子產品、字形、牌

▲ Google Tensor 是 Google 首款自研的 Pixel 專用處理器

Google Tensor 以 Tensor 為名,也是強調是針對新一代人工智慧與機器學習所開發的晶片,能夠順利執行 Google 的計算攝影模型,以及語音辨識能力等,架構亦整合新一代 Titan M2 安全核心處理器,使裝置的硬體安全防護層數進一步提高。

據先前透露,代號 Whitechapel 的 Google Tensor 由三星半導體已 7nm 製程代工,整體性能著重在日用流暢度與 Google AI 技術的最大化,純 CPU 與 GPU 效能將會在 Snapdragon 888 與 Exynos 2100 之下,不過卻會針對 Google 的 AI 語的推論進行強化,相較其它旗艦級晶片更重視分散式異構,使設備兼具日常使用的順暢與續航力。

照片中提到了Pixelb、GPRO,包含了電子配件、手機、便攜式媒體播放器、電子配件、功能手機

▲將照片亮度提高後,可看到 Pixel 6 為雙相機、 Pixel 6 Pro 為三相機

▲從相機區分可看到兩款機型各有三個配色

另外從官方公布的照片可區分兩款產品除了尺寸上的外觀差異, Pixel 6 採用雙相機模組,預估可能是與現行 Pixel 機種相近的廣角搭配超廣角,至於 Pixel 6 Pro 為三鏡頭模組,第三個模組的方形開孔透露應為潛望式長焦鏡頭;另外把六款配色進行比較,三款中心鄰近的機種為 Pixel 6 Pro ,在外圍的是 Pixel 6 ,若以配色來看 Pixel 6 Pro 為兩個同色系的保守雙色、一個較顯著的撞色配色,而 Pixel 6 則剛好相反,為一個保守雙色與兩個明顯的撞色配色

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