聯發科發表兩款 Filogic 無線連接平台產品,鎖定 Wi-Fi 6 相關通訊設備需求

2021.10.13 04:31PM

隨著 Wi-Fi 6 與使用  6GHz 的 Wi-Fi 6E 需求增加,聯發科宣布推出兩款 Filogic 系列無線連接平台,包括系統單晶片型的 Filogic 830 ,以及無線網卡解決方案 Filogic 630 ,強調具備新一代 Wi-Fi 6 與 Wi-Fi 6E 的新技術,提供高速、低延遲與優異的能源管理,可作為開發寬頻路由器、 Mesh 網狀網路、企業級無線基地台與零售路由器 Wi-Fi 等設備的優異解決方案。

▲聯發科新一代 Filogic 無線連接平台產品鎖定 Wi-Fi 6 與 Wi-Fi 6E 需求

Filogic 830 是一款以 12nm 打造的系統單晶片產品,主要可應用於路由器、存取點、 Mesh 網狀網路,具備 4 核 Cortex-A53 ,處理效能達 18,000 DIMPs ,並提供雙 4x4 Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E ,連接性能最高可達 6Gbps ,同時提供兩個 2.5G 乙太網路與 SPI 介面,同時具備硬體加速,提供快速且可靠的 Wi-Fi 卸載與無線網路連接,並支援聯發科 FastPath 技術,為遊戲、 AR 與 VR 提供低延遲的優先網路存取。

至於 Filogic 630 則是一款 Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E 的無線網卡解決方案,提供 2x2 2.4GHz 、 3x3 5GHz 與 3 x 3 6GHz ,最高網速為 3Gbps ,並具備 3T3R 5 / 6GHz 系統的內部前端模組 ( FEMs )提供更優質的覆蓋率,藉由擴充第三根天線帶來更優質的波束成型與分級增益能力,且整合較小的 RF 射頻前端能使設備外觀更具彈性。 Filogic 630 可透過 PCIe 介面搭配 Filogic 630 平台使用,建構快速且高頻寬的三頻連網方案,應用在如寬頻閘道、企業及無線基地台、零售路由器。

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