CES 2022：高通與微軟將合作打造輕量化眼鏡裝置擴增實境處理器 可結合微軟 Microsoft Mesh 平台或高通 Snapdragon Spaces XR 開發平台使用

高通未來此款處理器有可能會應用在微軟日後可能更新的HoloLens頭戴裝置，並且讓新款設計可以變得更為輕盈。

此次在CES 2022期間，Qualcomm除了宣布與微軟合作擴大以Arm架構為主的Windows 11使用體驗，更宣布將合作打造對應擴增實境使用的晶片，藉此讓更多業者能以此打造輕量化的擴增實境眼鏡裝置，同時也能結合微軟旗下Microsoft Mesh平台，或是Qualcomm旗下Snapdragon Spaces XR開發平台推動元宇宙應用。

不過，Qualcomm與微軟並未進一步透露雙方合作的這款擴增實境處理器細節，僅透露將可對應更輕量化設計的擴增實境眼鏡裝置使用，同時可以相容微軟旗下Microsoft Mesh平台，或是Qualcomm旗下Snapdragon Spaces XR開發平台，藉此擴展未來更龐大的元宇宙應用體驗。

若沒意外的話，未來此款處理器有可能會應用在微軟日後可能更新的HoloLens頭戴裝置，並且讓新款設計可以變得更為輕盈。