CES 2022:高通與微軟將合作打造輕量化眼鏡裝置擴增實境處理器 可結合微軟 Microsoft Mesh 平台或高通 Snapdragon Spaces XR 開發平台使用

2022.01.05 01:21PM

高通未來此款處理器有可能會應用在微軟日後可能更新的HoloLens頭戴裝置,並且讓新款設計可以變得更為輕盈。

此次在CES 2022期間,Qualcomm除了宣布與微軟合作擴大以Arm架構為主的Windows 11使用體驗,更宣布將合作打造對應擴增實境使用的晶片,藉此讓更多業者能以此打造輕量化的擴增實境眼鏡裝置,同時也能結合微軟旗下Microsoft Mesh平台,或是Qualcomm旗下Snapdragon Spaces XR開發平台推動元宇宙應用。

不過,Qualcomm與微軟並未進一步透露雙方合作的這款擴增實境處理器細節,僅透露將可對應更輕量化設計的擴增實境眼鏡裝置使用,同時可以相容微軟旗下Microsoft Mesh平台,或是Qualcomm旗下Snapdragon Spaces XR開發平台,藉此擴展未來更龐大的元宇宙應用體驗。

若沒意外的話,未來此款處理器有可能會應用在微軟日後可能更新的HoloLens頭戴裝置,並且讓新款設計可以變得更為輕盈。

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