雖然華碩日前官方頻道已經不慎將 ZenFone 9 的行銷短片上架，對於華碩新一代非電競旗艦機的規格多已曝光，但這款新手機仍需待到 7 月 28 日晚間 9 點才會公布；在華碩的官方邀請與預告網頁，以「 Compact Size 、 Big Possibilties 」最為行銷標語，也顯見 Zenfone 9 承襲 Zenfone 8 的「碩果僅存小尺寸旗艦機」的產品定位，但對玩家而言，應該會更關注若依照日前曝光的資訊， Zenfone 9 的熱管理與續航力是否也令人滿意；另外，多次主打 #WeLovePhoto 的 ZenFone 9 在產品理念勢必將拍照功能做的比主打電競的 ROG Phone 更強勢。
▲設計風格與當前 ZenFone 8 有顯著的差異
根據先前曝光的短片資訊， Zenfone 9 搭載 5.9 吋 120Hz 三星 AMOLED 面板，機背設計採用與 ZenFone 8 不同的雙環鏡頭設計，配有 50MP IMX766 廣角與 50MP 超廣角雙鏡頭，其中 50MP 廣角主鏡頭還採用雲台式防手振機構。另外核心則採用高通 Snapdragon 8+ Gen 1 ，並配有 4,300mAh 電池。
▲官方背包配件
▲官方保護套
ZenFone 9 還有許多現在市場上旗艦機罕見的特色，諸如保有 3.5mm 耳機孔，不過仍具 IP68 防水能力，另外側邊鍵加入 Zenfone 8 Flip 的滑動式觸控鍵，但詳細應用仍待 7 月 28 日公開，另外官方也將推出背包支架配件，以及具備立架的官方保護套配件。
1 則回應