Zenfone 9小巧機身內採用Snapdragon 8+ Gen 1處理器，同時也加大內部導熱片面積，藉此控制頻繁使用時所產生熱度，讓手機效能能維持穩定，背蓋則採用砂岩紋路質感，提供更容易抓握感受且不沾染指紋，分別提供午夜黑、鏡月白、隕石藍與澄日紅在內4種款式。
延續去年推出的Zenfone 8設計，華碩此次推出的Zenfone 9延續相同設計思維，藉由在5.9吋恰好符合單手使用的機身內，放入運算效能更高的Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1處理器，同時也計一步提高使用者經常使用的相機功能，並且融合ROG Phone諸多配件擴充使用功能的使用體驗。
從硬體規格來看，ZenFone 9依然延續去年推出的ZenFone 8設計，同樣鎖定手機寬幅在70mm以下、長度在150mm以下，維持使用5.9吋的小尺寸螢幕機身設計，藉此搶攻單手持握使用需求市場，螢幕則採用三星提供AMOLED面板，支援120Hz畫面更新率，而機身採用平面直角形式設計，更讓ZenFone 9實際大小比ZenFone 8小了2%左右。
而在小巧機身內則是採用Snapdragon 8+ Gen 1處理器，同時也加大內部導熱片面積，藉此控制頻繁使用時所產生熱度，讓手機效能能維持穩定，背蓋則採用砂岩紋路質感，提供更容易抓握感受且不沾染指紋，分別提供午夜黑、鏡月白、隕石藍與澄日紅在內4種款式。
至於此次最大不同，則是在機身背面的主相機採用搭載Sony IMX766感光元件、對應5000萬畫素設計的廣角鏡頭，並且加入名為六軸混合雲台穩定系統 (6-Axis Hybrid Gimbal Stabilizer)的防震系統，標榜能讓手機像是運動相機般穩定拍攝，並且在相機功能增加可紀錄光軌等影像效果的拍攝模式。至於超廣角鏡頭則採Sony IMX 363感光元件、對應1200萬畫素解像能力與4公分近拍，前方視訊景頭則採1200萬畫素、採Sony IMX 663感光元件設計。
另外，機身設計除了在結合指紋識別功能的電源按鍵，更增加名為「ZenTouch」的操作功能，讓使用者能透過快速連按、長按或觸控滑動方式操作，藉此快速啟用Google Pay (Google Wallet)服務，或是開啟指定app，一樣支援滑動操作特定功能，例如在瀏覽網頁時上下滑動頁面內容，另外也支援透過設定開啟的連點背蓋手勢功能，藉此對應開啟手電筒、擷取螢幕畫面、開啟相機等快速操作選項。
其他方面，記憶體最高對應16GB，儲存容量最高配置256GB，電池容量則是增加至4300mAh，相比ZenFone 8採用的4000mAh電池容量將能增加更多續航使用時間，支援QC 4.0/PD 3.0閃電快充，手機本身也在機頂保留3.5mm耳機孔，機身更支援IP68等級防水防塵與雙立體聲擴音系統。
同時，華碩此次也預期針對ZenFone 9推出諸多配件，其中包含可讓手機配掛在背包上使用、方便隨時拍攝使用的保護殼與固定配件，以及可透過模組化使用支架、卡套等延伸功能的CONNEX保護殼配件。
建議售價方面，Zenfone 9配置8GB記憶體與128GB儲存容量版本為新台幣19990元，配置8GB記憶體與256GB儲存容量版本建議售價為新台幣21990元，而採16GB記憶體與256GB儲存容量版本建議售價則是新台幣25990元。
華碩預計從7月29日起率先透過全台華碩專賣店、ASUS Store及各大電商平台開放銷售Zenfone 9，並預計從8月1日起開放全通路上市。
▲CONNEX保護殼配件 
▲可讓手機配掛在背包上使用、方便隨時拍攝使用的保護殼與固定配件 ▲Zenfone 9原廠盒裝所有配件
