在Hot Chips 34高效能運算年度技術大會中，Intel也預告接下來即將推出的「Meteor Lake」、「Arrow Lake」與「Lunar Lake」的Core系列處理器，將以Foveros互聯技術串接CPU、GPU、I/O控制元件，以及各類SoC元件，並且藉由UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)規範加速各元件互聯運算效率，讓不同製程技術設計運算元件可以封裝在相同處理器內協同運作，藉此提升整體運算效能。
Intel在此次Hot Chips 34高效能運算年度技術大會中，說明代號「Sapphire Rapids」的Xeon伺服器處理器，搭配代號「Ponte Vecchio」的伺服器GPU建構平台算力表現，更標榜相比NVIDIA的A100 GPU可對應2.5倍運算效能。此外，Intel也分別預覽代號「Meteor Lake」、「Arrow Lake」，以及「Lunar Lake」的Core系列處理器設計，強調以Foveros連接技術與UCIe規範設計，藉此提高整體運算效能。
依照Intel說明，代號「Ponte Vecchio」的伺服器GPU將有三種基本配置模式，其中包含搭配代號「Sapphire Rapids」的Xeon伺服器處理器運作，同時也能獨立使用，或是透過Intel oneAPI方式進行串接。
而2-Stack形式的「Ponte Vecchio」約可在FP64/FP32運算模式對應52 TFLOPS算力表現，而在TF32 (XMX Float 32)則可對應419 TFLOPS算力，而在BF16/FP16則可對應839 TFLOPS，至於在INT8運算模式則可發揮1678 TFLOPS算力。
至於在「Ponte Vecchio」之後，Intel日前也確定將接續推出代號「Rialto Bridge」的伺服器GPU，預計會在2023年中向合作夥伴提供測試樣品。
此次在Hot Chips 34高效能運算年度技術大會中，Intel也預告接下來即將推出的「Meteor Lake」、「Arrow Lake」與「Lunar Lake」的Core系列處理器，將以Foveros互聯技術串接CPU、GPU、I/O控制元件，以及各類SoC元件，並且藉由UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)規範加速各元件互聯運算效率，讓不同製程技術設計運算元件可以封裝在相同處理器內協同運作，藉此提升整體運算效能。
另外，Intel也說明Xeon D-2700、1700系列專為解決5G、物聯網、企業和雲端應用所設計的伺服器處理器，在符合空間限制與低功耗運作需求下，可對應100G乙太網路、內嵌加密加速、時間協調運算 (time coordinated computing,TCC)、時效性網路 (time-sensitive networking,TSN)與內建AI處理最佳化等運算需求。
Intel同時也再次強調FPGA技術仍然是強大且靈活的硬體加速工具，特別是在前端射頻 (RF)應用方面更具發展前景，而Intel接下來將由整合數位和類比晶片塊，以及來自不同製程節點和晶圓代工廠的晶片塊，以更短開發時間創造更大效益的運算表現。
