華碩宣布推出使用聯發科天璣 9000+ 平台的電競手機 ROG Phone 6D 、 RPG Phone 6D Ultimate ，這也是華碩首度在智慧手機與聯發科共同合作，以聯發科年度頂級平台天璣 9000+ 打造頂級遊戲手機，而 ROG Phone 6D 與 ROG Phone 6D Ultimate 亦同樣可使用原本 ROG Phone 6 系列的周邊配件資源，並以專屬的航鈦灰作為與高通 Snapdragon 平台版本的識別。此外華碩此次與華納兄弟消費品部推出 ROG Phone 6 蝙蝠俠版，同為天璣 9000+ 平台，有著專屬彩盒、配件與獨特的機背設計。
▲ ROG Phone 6D 與 ROG Phone 6D Ultimate 分別為 29,990 元與 37,990 元
▲ ROG Phone 6 蝙蝠俠版為 35,990 元
▲ ROG Phone 6D 為華碩與聯發科首度在手機深度合作
ROG Phone 6D 提供 16GB RAM 搭配 256GB ，建議售價為 29,990 元， RPG Phone 6D Ultimate 提供 16GB RAM 搭配 512GB 、盒裝附贈空氣動力風扇 6 ，建議售價為 37,990 元； ROG Phone 6 蝙蝠俠版預計在 10 月推出，配有 12GB RAM 與 256GB ，售價為 35,990 元。
▲上為 ROG Phone 6D Ultimate ，下為 ROG Phone 6D
▲ ROG Phone 蝙蝠俠特別版有專屬的手提硬盒與配件
▲ ROG Phone 6D 除了配色，外型與 ROG Phone 6 相同
▲ ROG Phone 6D Ultimate 酷似 ROG Phone 6 Pro ，不過上方的空氣動力散熱閥取代原本的發光區塊
▲ ROG Phone 6D 系列重點特色，除核心平台外與 ROG Phone 6 系列大致相同
▲同樣可使用 ROG Phone 6 系列的配件
ROG Phone 6D 、 RPG Phone 6D Ultimate 的外型設計基本承襲 ROG Phone 6 系列風格，分別與 ROG Phone 6 與 ROG Phone 6 Pro 大致相同，扣除核心平台外採用相同的 6.78 吋三星 165Hz OLED 螢幕面板、相機模組、中置主機板、 360 度六層散熱設計、雙芯電池與 AirTrigger 設計，與高通版本關鍵差異在於顏色則採用趨近鐵黑色的航鈦黑。
▲天璣 9000+ 在效能與發熱管理相當出色
▲效能高於市場上的旗艦手機
▲除了處理器，記憶體亦採用高時脈、低延遲的 LPDDR5X
ROG Phone 6D 與 ROG Phone 6D Ultimate 所搭載的平台為聯發科天璣 9000+ ，是做為聯發科年度旗艦天璣 9000 的時脈強化版本，其中的 Cortex-X2 進一步提升到 3.2GHz ，約略比標準的天璣 9000 提升 5% CPU 效能與 10% GPU 效能；不過華碩為了進一步提升天璣 9000+ 平台的潛力，在 ROG Phone 6D 、 RPG Phone 6D Ultimate 使用性能更高的 LPDDR5X 記憶體，使其最大整體效能提高，不過最大容量則為 16GB ，不像 ROG Phone 6 Pro 達 18GB RAM 。
▲內部散熱機構大致上承襲 ROG Phone 6 系列
▲空氣動力風扇是 ROG Phone 系列的主動散熱設計
▲借助空氣動力散熱閥開啟一道能直達內部散熱片的風道
▲空氣動力散熱閥機構由複雜的齒輪與轉軸機構組成，想起 Zenfone 系列翻轉鏡頭的機構
▲由知名實況主貝莉莓在現場進行超過一小時以上的遊戲示範，手機溫度仍不燙手
ROG Phone 6D 與 ROG Phone 6 除了平台外較無明顯差異化，不過 ROG Phone 6D Ultimate 則借助空氣動力散熱閥設計使最大效能提升； ROG Phone 6D 將機背原本的 RGB 自體改為複雜的自動啟閉散熱閥，當安裝空氣動力風扇後即開啟閥門使風道能延伸到手機內的散熱架構，透過將主動風力吹拂至手機內部的散熱鰭片，加速帶動手機均溫板的熱循環，使手機在長時間重度使用也能維持峰值效能，且縱使加入空氣動力散熱閥機構，仍可維持 IPX4 等級防水；也為了發揮空氣動力散熱閥的綜效， ROG Phone 6D Ultimate 也直接在盒裝提供空氣動力風扇 6 。
