行動運算方面，聯發科將在MWC 2023展示天璣9200處理器，以及天璣9000+處理器，更將揭曉日前公布的天璣7200處理器，並且攜手vivo、OPPO、Tecno、OnePlus及聯想展示相關應用產品。
聯發科公布將在接下來的MWC 2023展示內容，其中更包含用於主流手機產品的Helio G36，以及多款聯發科行動運算處理器應用產品，同時也包含5G衛星通訊應用技術等項目。
Helio G36採8組Arm Cortex-A53 CPU設計，主頻可達2.2GHz，並且支援90Hz畫面顯示更新率，更支援以人工智慧運算的5000萬畫素相機鏡頭，藉此滿足主流手機產品運算使用需求。
而在此次MWC 2023期間，聯發科將展示包含5G網路技術、衛星通訊，以及行動運算與無線連網技術應用產品。其中，符合3GPP設計規範的5G非地面網路 (NTN)解決方案，將讓智慧手機等裝置支援雙向衛星通訊，同時也將公布下一代NR-NTN連接技術。
在近期動態中，聯發科與德國電信以天璣9200處理器率先成功完成ATSSS 3GPP Release 16 (R16)標準的概念連接技術驗證，滿足在5G行動網路和Wi-Fi網路之間相互切換，有助於保障穩定的語音和視訊通話品質。另外，聯發科也與Ericsson合作以毫米波技術提高連接傳輸效率與可靠性，並且透過 UltraSave省電技術提升5G連網設備在高速資料傳輸應用時電力續航表現。
至於行動運算方面，則將展示天璣9200處理器，以及天璣9000+處理器，更將揭曉日前公布的天璣7200處理器，並且攜手vivo、OPPO、Tecno、OnePlus及聯想展示相關應用產品。
至於在家用與智慧連網部分，則將展示新款Filogic系列晶片，以及Genio智慧物聯網平台、Kompanio行動運算平台與Pentonic智慧電視平台。
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