COMPUTEX 2024:華碩ROG Ally X遊戲掌機大幅度小改版問世,電池翻倍、24GB RAM與棄XG槽改雙USB Type-C的全新黑色殼體

2024.06.02 05:22PM

雖然採用黑色外殼的華碩ROG Ally X遊戲掌機的消息幾乎已經被爆光,不過華碩還是在COMPUTEX 2024前夕正式公布這款定位在體驗改善的小改版產品;雖說是小改版,但ROG Ally X相較ROG Ally實質變更的幅度卻不小,除了硬體規格的變動,看似相近的外殼也因應組件重新設計,只是由於處理器維持AMD Z1 Extreme故被定位在小改版產品。

如同MOMO購物率先曝光的資訊,華碩ROG Ally X建議售價為25,999元,提供單一24GB RAM與1TB儲存規格

▲ROG Ally X定位在ROG Ally的高階版本,兩款機型會並行銷售
▲主要的I/O依舊在機頂

華碩定位ROG Ally X為ROG Ally的上位機型,上市後兩款產品仍會並行銷售。另外專屬ROG Ally系列的Armour Create SE V應用程式也持續改善,進一步強化UI、個人化以及與社群的結合。

▲RIG Ally X內部機構強化風道,並將電池容量翻倍與改用M.2 2280插槽SSD
▲機身正面從梯形調整為長方形,底部稜線也更柔和

ROG Ally X在關鍵硬體採用翻倍容量的80Whr電池,故理論續航力也將增長一倍,同時將SSD插槽自M.2 2230改為更容易取得的M.2 2280,記憶體不僅提升到24GB LPDDR5x,且頻率也提高到7,500MT/s;為了這些變化,華碩也一併修改機殼與PCB設計,內部結構不僅為了容納更大的電池與M.2插槽,還改善內部的氣道,同時外部的稜角、按鍵位置也進行微調。

▲外殼與按鍵的人體工學也獲得改善,仔細對比機身線條與按鍵位置都有調整
▲後方的巨集鍵也微調位置

ROG Ally X 的黑色外殼體強化握持舒適性,採用更貼合自然握持的角度,同時類比搖桿位置調整,並可實現5百萬次的耐用度,D Pad十字鍵也更換成更不易晃動的組件,使輸入方向更精確,機背的「M」可定義鍵位置也調整至不易誤觸但仍容易按壓的位置;另外內部的散熱器使用更小型的風扇,然而透過風道強化反增加24%風力,較原本的設計可減少6度。

▲電池加大、調整風道與支援M.2 2280 SSD的影響下,機身厚度稍微增加
▲頂部改採兩個USB Type-C,不再具備XG Port

另一個變化則是調整機身的I/O配置,廢除原本的XG連接埠,改提供2個USB Type-C,華碩雖未公佈原因,不過就筆者的認知,華碩推出XG連接埠的時間點是AMD方面還未能如Intel提供Thunderbolt介面的外接GPU解決方案,但隨著新一代USB 4的技術底層也與Thunderbolt近似,AMD平台也能透過USB 4連接到外接GPU,考慮到XG外接GPU日後的必要性,不如改為第二個能有多元用途的USB 4更實際。

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