AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器工程版的內顯性能直逼NVIDIA RTX 2050

2024.06.17 12:20PM
照片中提到了ZEN、ZEN、CPU,跟禪宗2有關,包含了中央處理器、蘇麗莎、電腦、AMD公司、禪宗5

AMD在COMPUTEX公布符合微軟Copilot+ PC認證的Ryzen AI 300系列處理器,雖然在發表活動把溝通重點放在XDNA 2的NPU性能,不過畢竟Ryzen AI 300的CPU、GPU都升級到新架構,也令人好奇較現行Ryzen 8000系列有多少幅度的提升;根據微星在COMPUTEX的私下透露,Ryzen AI 300的CPU、GPU性能約較Ryzen 8000系列提高約20%,以配有16核RDNA3+ GPU的Ryzen 9 AI 9 HX 370其3DMark Time Spy達到3,600分,直逼NVIDIA入門獨顯RTX 2050。

▲微星在展台的說法是Ryzen AI 300在CPU單核/多核與GPU比起Ryzen 8000提升20%

不過這個數據是以工程版本所取得,除了驅動是否已經過最佳化以外,也不確定展示系統所設定的TDP,但整體數據確實比Ryzen 8000提升不少;此外透過Cinebench進行CPU的測試,單執行緒超過2,000分,多執行緒則超過20,000分。

▲RDNA 3+的性能已有相近入門獨顯的表現,入門獨顯的相對優勢恐怕僅剩獨立的VRAM

無論代號Strict Point的AMD Ryzen AI 300或競爭對手Intel Lunar Lake的內建顯示都有相當顯著的提升,也可預見未來入門級獨立顯示的生存空間會進一步受到擠壓,畢竟除了配有獨立的記憶體外入門獨顯的優勢也不明顯,何況若依據微軟強推Copilot+ PC計畫,也會使筆電的記憶體配置逐漸朝向16GB作為基準,倘若在非AI執行的情境內顯有望分配到更多資源,入門級獨顯4GB VRAM也更顯杯水車薪。

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