德州儀器為智慧型手機及平板電腦推出超小型升壓電源模組

by apex.co
2012.07.24 12:45PM
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德州儀器為智慧型手機及平板電腦推出超小型升壓電源模組

高度整合 600 mA MicroSiP™ 電源模組實現 9 mm2 解決方案尺寸

延長電池使用壽命

 

德州儀器 (TI) 宣佈針對智慧型手機、平板電腦及其它可攜式電子裝置推出業界最小整合型升壓 DC/DC 電源模組。最新高效率 TPS81256 MicroSiP™ 轉換器整合電感 (inductor) 與輸入輸出電容 (input/output capacitor),面積小於 9 mm2、高度低於 1 mm的尺寸,與同類解決方案相比,可簡化設計,最多節省達 50% 電路板空間。詳細產品資訊,訂購樣品與評估模組,請參見網頁:www.ti.com/tps81256-pr

 

最小整合型升壓轉換器

智慧型手機與平板電腦設計人員需要更小型的負載點 (point-of-load) 轉換器,同時採用高功率轉換效率以保持電池長時間運作。4 MHz600 mA TPS81256 模組支援 5 V 輸出與 400 mW/mm3功率密度,可在輕負載運作時將電源電流降至 43 uA,延長電池使用壽命。TPS81256 還可透過 2.5 V 5.5 V 輸入電壓實現高於 90% 的電源效率,使其在整體鋰電池電壓範圍中有效管理 3 W 電源。

 

TPS81256 主要特性與優勢:

·         最小型解決方案尺寸:面積小於 9 mm2、高度低於 1 mm 的解決方案,提供 400 mW/mm3 功率密度;

·         簡化設計:高度整合被動元件與電容器,大幅簡化硬體設計工作;

·         高效能:高達 91% 的峰值效率,在寬泛負載下實現高效率。

 

業界最廣泛負載點解決方案選擇

TI 為負載點設計提供業界最豐富的電源管理積體電路 (IC) 與電源模組產品系列,包括適用於可攜式與線路供電系統的升降壓轉換器,包含整合 FET 及不含 FET 的超低功耗 DC/DC 轉換器到全面整合的電源解決方案,如 TPS81KTPS82KTPS84K SIMPLE SWITCHER®模組等。

           

供貨與價格

採用 9 凸塊 (bump) 2.6  mm x 2.9 mm  x 1 mm MicroSiP 封裝的 TPS81256 現已開始供貨,採用標準表面黏著 (surface mount) 設備的自動化封裝,每千顆單位建議售價為1.7美元。設計人員可訂購最新 TPS81256EVM-121 評估模組,加速產品上市時程。

 

 

TI 電源模組產品系列:

·         TI 針對可攜式電子產品的 TPS82K 整合型降壓電源模組:www.ti.com/tps82-pr

·         SIMPLE SWITCHER 電源模組:www.ti.com/switcher

·         參與 TI E2E™ 社群電源論壇互動討論:www.ti.com/powerforum-pr

·         下載 TI 2012 年新版電源管理指南:www.ti.com/powerguide-pr

·         透過 Plurk TI 即時互動:http://www.plurk.com/TITW

·         透過 Twitter TI 即時互動:http://twitter.com/TXInstrumentsTW

·         透過 FacebookTI即時互動http://www.facebook.com/texasinstrumentsTW

 

 

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