iPhone 5 再度被 iFixit 拆的精光

2012.09.21 02:03PM
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圖片來源: iFixit

應該有很多人從 iPhone 5 發表那天就開始期待被 iFixit 網站大卸八塊,當然 iFixit 也不負眾望拆了這款史上最薄的 iPhone ,從這張圖看,這張是主電路板面相液晶顯示器的一面,右下方是鏡頭模組的反面部份,左方區塊清一色為無線射頻相關晶片,多半為功率放大之用;其它像是 16GB 的記憶體則是 Hynix 海力士的製品。

新聞來源: iFixit

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至於機背側的電路板主要由 A6 處理器佔據,從 iFixit 的其它照片可以看到這顆 32nm 製程的自主修改 ARMv7 基礎架構處理器的體積並不小,就先前與 The New iPad 的 A5X 以及 A5 的關係來看,應該有相當多的面積是由於多 GPU 設計造成;至於 LTE 基頻晶片為高通 28nm 製程的 MDM9615M ,陀螺儀、加速度計使用的是 ST 意法半導體的製品,至於 RAM 是使用 Ulpita 爾必達的 1GB LP DDR2 。

而 iPhone 5 的電池容量為 5.45Wh 1434mAh ,以一款手機來說不算特別大,看來長時間使用者還是免不了需要準備行動電源或是電池背蓋了。

看完以後老話一句:以上危險動作,非專業人士請勿嘗試...

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