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Google Glass「零組件」成本僅 80 美元，研發、行銷成本另計...
圖文引用來源：CNET、TechInsights根據 TechInsights 旗下 Teardown.com 的分析，Google Glass 的零組件成本僅 80 美元。裡頭主要零組件分別為 Texas Instruments OMAP 4430 應用處理器（13.96 美元）、相機模組（5.66 美元）、顯示螢幕模組（3 美元）、16GB NAND 快閃記憶體（Toshiba 生產，8.18 美元）等，還有其他一海票單價較低的零組件，總合約莫是 79.78 美元。不過 Google 官方一看到該則報導，立刻跳出來說上面的數字是有問題的，不過他們也不願意進一步確認 Google Glass
Casper
5 年前
設計與工藝遠比你想像中的複雜
在科技越來越發達的現在，人們的生活因為器具進步而越來越方便，但大家有想像過它們是怎麼誕生的嗎？平常看到它們的時候，早已經是被組裝好的樣貌，一場來自於芝加哥科學博物館的展覽，就要帶大家來看看生活中的器物有多麼的不簡單！ 這些彷彿設計品爆炸圖的照片是由是加拿大攝影師兼設計師Todd McLellan經過長時間精密分解後的成果，一台好好的單車被拆到連單車它爸媽都認不出來。就拿鏈條為例，Todd不只是把它從鏈盤上拆下來就算完成，還要將鏈條的每一個關節都卸下來，原則就是拆到不能拆為止！接著他將每一片零件個別排列整齊，突顯一台單車需要注意多少細節，製造多少零件才能完成，讓逛展覽的民眾無不讚嘆科技與工藝的奧
火圈男
6 年前
Galaxy S4完全拆解: 實用多於美觀, 配備特別感應器
Galaxy S4 已經在各地正式推出。令不少人驚訝的地方是雖然螢幕加大，卻能夠保持和 GS III 差不多一樣的尺寸，更加輕了和薄了一點。究竟 Galaxy S4 裡面是怎樣的? 拆解專家 iFixit 將 Galaxy S4 完整拆解，發現 GS4 比其他如 HTC One, iPhone 5 等裝置容易維修。原因就是可打開的底殼和電池，裡面的螺絲都能夠輕易鬆開，打開整部電話。 Galaxy S4 裡面的零件大都從規格可看到。比較特別的是聽筒兩旁都有紅外線感應器，原來就是 Air View 和 Air Gesture 兩個懸空控制功能的幕後功臣。另外還有濕度和溫度計，用以支援新應用程式 S
appappapps
6 年前
iFixit 拆解 Wii U ，記憶體為 2GB RAM 並搭載藍牙 4.0 模組
圖片來源： iFixit應該沒有什麼熱門機器逃得過 iFixit 拆解的命運了吧...總之任天堂 Wii U 已經被 iFixit 徹底拆開，一些基本的硬體其實先前任天堂網站的開發史已經透漏過，筆者先前也鬼打牆的一直糾結上圖的 Wii U 處理器到底與 Renesas 瑞薩電子有何關聯，重新看了上面的印字終於想起這顆處理器應該是由 AMD 與 IBM 分別提供 GPU 以及核心的 DIE ，並委由瑞薩電子將其進行 MCM 封裝。其它的核心元件則包括由 4 組 Micron 2LEI2 D9PXV 的 4 Gb DDR3L SDRAM 構成共 2GB 的主要記憶體，以及一顆應該是作為主系統儲存空
Chevelle.fu
6 年前
iPhone 5 再度被 iFixit 拆的精光
圖片來源： iFixit應該有很多人從 iPhone 5 發表那天就開始期待被 iFixit 網站大卸八塊，當然 iFixit 也不負眾望拆了這款史上最薄的 iPhone ，從這張圖看，這張是主電路板面相液晶顯示器的一面，右下方是鏡頭模組的反面部份，左方區塊清一色為無線射頻相關晶片，多半為功率放大之用；其它像是 16GB 的記憶體則是 Hynix 海力士的製品。新聞來源： iFixit跳轉繼續：至於機背側的電路板主要由 A6 處理器佔據，從 iFixit 的其它照片可以看到這顆 32nm 製程的自主修改 ARMv7 基礎架構處理器的體積並不小，就先前與 The New iPad 的 A5X 以
Chevelle.fu
7 年前
PS Vita 免不了被拆機的命運，不過主要元件幾乎都是訂製品
圖片來源： Impress Watch 最新的先端產物一定是免不了被拆解的命運， PS Vita 才在日本上市不久，就已經有多篇拆解報告，日本 Impress Watch 網站徹底的把整台拆光了， Vita 裡面使用大量訂製元件。目前確定螢幕是採用來自三星的 OLED 螢幕，電池容量為 3.7V 2210 mAh ，喇叭似乎是使用 MEMS 產品，而主要晶片 CXD5315GG 是 SCE 訂製的 IC （傳聞三星代工），也就是採用 4 核 ARM Cortex-A9 搭配特製版 PowerVR SGX543MP4+ ，記憶體顆粒 THGBM3G5D1FBAIE 為東芝 4GB EMMC 產品
Chevelle.fu
7 年前
就在正式上市前一天，iPhone 4S 拆解大公開
（圖片來源：ifixit） 就在正式開賣的前一天，最愛拆解 ifixit.com 公佈了 iPhone 4S 的內在美。部份外殼同 CDMA 版的 iPhone 4 ，並且從裡面可以看到一些 iPhone 4S 的關鍵零組件，科妹雖然不是很懂，還是盡量整理出來： CPU 為 A5 ，為 "E4E4" （應該是製作時程） 通話時間比以前長（3G可到8小時；2G則可到14小時）、待機200小時（比 iPhone 4 少100小時） 記憶體為512MB，並且是DDR2（LPDDR2 封裝） 螢幕解析度與 iPhone 4 同是 940 × 640 振動馬達也換了，手機
科妹
8 年前

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