中國手機廠金立發表全球最薄手機 Elife 5.5,厚僅 5.5mm 並搭配 8 核處理器

2014.02.20 12:19PM
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是中國手機廠金立發表全球最薄手機 Elife 5.5,厚僅 5.5mm 並搭配 8 核處理器這篇文章的首圖

圖片來源: 金立

中國手機廠金立 Gionee 發表一款 Elife 5.5 智慧手機,最大的特色就是如名稱後方的數字一樣僅有 5.5mm 厚,也是目前最薄型的手機。纖薄的秘密是基於僅 0.4mm 的玻璃板搭配 0.6mm 的 PCB 板構成,並採用鎂鋁框架搭配前後的第三代康寧玻璃維持必須的機構強度。這款手機預計 3 月 18 日在中國推出,售價是 2,299 人民幣

新聞來源: 金立 , GSMArena

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硬體是具備主流規格的水準,螢幕為三星 5 吋 Full HD Super AMOLED ,搭載 1.7GHz 的 MT6592 真八核處理器,搭配 2GB RAM 與 16GB 內建儲存空間(不可擴充),系統是基於 Android 4.2 的 Amigo 2.0 UI ,相機為前 5MP 主 13MP ,電池為 2,300mAh ,種 130 克,將推出白色搭配金邊以及黑色兩種配色,支援單卡三模(TD-SCDMA 、 WCDMA 、 GSM )。

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