硬體規格並不特別突出,小米手機 4 把重點放在技術與工藝

2014.07.22 04:21PM
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是硬體規格並不特別突出,小米手機 4 把重點放在技術與工藝這篇文章的首圖

小米科技在北京發表新一代的旗艦機種小米手機 4 ,原本預估與手機一同發表的新一代使用者介面 MIUI V6 卻反常的選在八月十六日另外舉辦獨立記者會;這次一開始就把核心規格點破,但僅文字敘述仍是最快的手機,卻反常的未公布跑分成績。外觀方面雖然可能有網友會說類似 iPhone ,不過塑料背蓋設計筆者卻聯想到甫在台灣發表的 Microsoft Lumia 930 。

售價方面 16GB 為 1999 人民幣、 64GB 版本則為 2499 人民幣。先在 7 月 29 推出中國聯通的版本, 8 月會推出中國電信版本, 9 月份推出支援中國移動的 4G 版本;從 FDD-LTE 版本推出的時間點預估在今年底前,可預估台灣最快也要到今年末才會上市。

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採用 5 吋夏普或是 JDI 的 Full HD IPS 顯示器,為 NTSC 84% 廣色域,具備自動手套模式判斷機能;核心是搭配今年初於 MWC 宣布的2.5GHz Snapdragon 801 四核心應用處理器,具備 3GB lpDDR3 RAM,內建儲存空間與小米平板一樣提供 16GB 或是 64GB eMMC 5.0 ,相機為主 13MP 的 Sony IM214 模組,可拍攝 4K 影片,前相機為 8MP 元件搭配 80 度廣角,算是這半年高階機種的主力規格。

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此次小米手機 4 也確定提供 4G LTE 的支援,一如預期的是先以中國主要營運的 TDD-LTE 為初期支援,預估年底前才會提供台灣可用的 FDD-LTE 版本。

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電池容量為 3,080mAh ,其實也不算特別高,小米強調在系統最佳化下提供一天半續航力,不過小米手機 4 卻提供支援蘋果 5V 2A 規格充電器以及高通 9V 1.2A 高速充電規格,此次小米手機 4 的變壓器也將提供此規格,強調可在 1 小時內將電量充至 60% 、 2.5 小時可充飽。

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先前所暗示的"一塊鋼板的藝術之旅"確實指的是採用不鏽鋼材質,並且強調機身的造型是嘗試過近 30 種的打樣後決定,不過小米手機 4 並未將不鏽鋼用於整個機身,而是採用不鏽鋼作為邊框材質,選用的是奧氏體 304 不鏽鋼這種強調防鏽,並且採用複雜的工藝流程,以 40 道製程、 193 道工序完成,將原本 309 克的鋼板加工成  19 克的邊框,並使用類似 HTC One 的方式在間隙注入塑料嵌入天線,並由富士康與 HiP 赫比兩家工廠負責生產。 

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至於背蓋則採用使用膜內漾印工藝,採用 9 層材質堆疊構成,稱為科技時尚光柵紋後蓋,標榜由 0.06mm 的線條構成內部紋路;另一點就是這個後蓋是可替換的,發表現場也展示木紋後蓋;機身的塗層也採用防止文塗層處理。另外為了控制重量,中框(邊框內的主骨架)則採用鋁鎂合金,小米手機 4 的寬度為 67.5mm 、重量為 149 克。

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而這次比較特別的是小米科技在中國也提供 99 人民幣的意外保障加值服務,提供包括螢幕碎裂、意外進水的服務。不過

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