華碩 Zenfone 2 快速動眼看

華碩在稍早的發說會活動展示預計將於農曆年後開賣的 Zenfone 2 ,由於今天展示的機種仍為工程機,調教還未達最佳化,故以單純介紹為主。

根據華碩的說法, Zenfone 2 的造型是為了營造視覺上的薄化以及操作手感,將邊緣厚度縮減至 3.9mm ,但同時顧及按鈕若位於側邊手感不佳,故將音量鍵移至機背中央,電源鍵則配置於機頂。此外正面設計維持 Zenfone 第一世代的設計,透過一張大型的黑色玻璃佈滿機身正面與側面後與機背連接,中間不再有中框的概念。

另外機背後方的揚聲器孔使用複雜的雷射雕刻處理,並且在背蓋塗料使用大量的金屬粉末,而這也會對收訊造成影響,故華碩除了強化天線設計外,也將天線分布於機身上下方強化通訊品質。

至於此次的相機設法在此級距內提供最好的影像品質,雖未具備光學防手震鏡片,不過感光元件升級到 13MP ,採用東芝的 BSI CMOS 元件,並且由於此次採用 Intel 新一代 64 位元 Morefield 的 Atom 處理器,有著大幅超越上一代與同價位競品的效能,無論是影像品質或是夜光鳥模式等拍攝品質都大幅超越上一代,且在進行影像後演算的速度也更快。

而 Zenfone 2 具備雙卡雙通的機能,第一卡為 4G 、第二卡為 2G ,當第一張卡通話下第二卡仍能進行來電插播。

此次使用的系統是基於 Android 5.0 ,故在 ZenUI 已經導入 Android 5.0 的 Meterial Design 風格,而搭配專屬保護套還可提供相當豐富的快捷功能。

根據華碩在法說會的說法,今年手機處理器採用的比重將為高通、 Intel 、聯發科呈現 2:1:1 ,而 Zenfone 2 雖暫訂為 Intel Atom 處理器,不過也不排除會導入其它品牌的處理器。

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