華碩在稍早的發說會活動展示預計將於農曆年後開賣的 Zenfone 2 ，由於今天展示的機種仍為工程機，調教還未達最佳化，故以單純介紹為主。
根據華碩的說法， Zenfone 2 的造型是為了營造視覺上的薄化以及操作手感，將邊緣厚度縮減至 3.9mm ，但同時顧及按鈕若位於側邊手感不佳，故將音量鍵移至機背中央，電源鍵則配置於機頂。此外正面設計維持 Zenfone 第一世代的設計，透過一張大型的黑色玻璃佈滿機身正面與側面後與機背連接，中間不再有中框的概念。
另外機背後方的揚聲器孔使用複雜的雷射雕刻處理，並且在背蓋塗料使用大量的金屬粉末，而這也會對收訊造成影響，故華碩除了強化天線設計外，也將天線分布於機身上下方強化通訊品質。
至於此次的相機設法在此級距內提供最好的影像品質，雖未具備光學防手震鏡片，不過感光元件升級到 13MP ，採用東芝的 BSI CMOS 元件，並且由於此次採用 Intel 新一代 64 位元 Morefield 的 Atom 處理器，有著大幅超越上一代與同價位競品的效能，無論是影像品質或是夜光鳥模式等拍攝品質都大幅超越上一代，且在進行影像後演算的速度也更快。
而 Zenfone 2 具備雙卡雙通的機能，第一卡為 4G 、第二卡為 2G ，當第一張卡通話下第二卡仍能進行來電插播。
此次使用的系統是基於 Android 5.0 ，故在 ZenUI 已經導入 Android 5.0 的 Meterial Design 風格，而搭配專屬保護套還可提供相當豐富的快捷功能。
根據華碩在法說會的說法，今年手機處理器採用的比重將為高通、 Intel 、聯發科呈現 2：1：1 ，而 Zenfone 2 雖暫訂為 Intel Atom 處理器，不過也不排除會導入其它品牌的處理器。
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