高通 WiPower 無線充電實現金屬外殼設備無線充電,使無線充電技術更實用

2015.07.29 04:52PM
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是高通 WiPower 無線充電實現金屬外殼設備無線充電,使無線充電技術更實用這篇文章的首圖

圖片為採用金屬機身之 HTC M9

高通宣布開發出全球首個能夠供金屬外殼設備使用之基於 WiPower 的無線充電技術,此項技術符合 Rezence 標準,並且即日起即可提供 WiPower 授權商使用。

此技術主打採用進場磁共振,符合 Rezence 標準的工作頻率,對充電範圍內的金屬物如鑰匙、銅板等物質容忍度較高,亦不影響充電過程,同時也不需要對準以及接觸實體物質就可充電,另外依舊維持 WiPower 可達 22 瓦充電功率,並使用 Bluetooth Smart 減少對硬體的需求,並可同時為不同功率需求的設備充電。

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