代號「Merlin Falcon」 AMD新R系列APU問世

2015.10.22 10:50PM
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針對先前對應嵌入式系統、網路基礎設施、儲存應用,以及包含醫療顯像、電子看板與機台的R系列APU產品,AMD稍早宣布推出代號「Merlin Falcon」全新R系列設計平台,將藉此取代先前代號「Bald Eagle」系列。

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代號「Merlin Falcon」的全新R系列設計平台,同樣鎖定嵌入式系統、網路基礎設施、儲存應用,以及包含醫療顯像、電子看板與機台應用,本身同樣基於Excavator核心架構,並且配置第三代GCN顯示架構,本身也導入HSA 1.0異質運算標準與H.265硬解能力,同時更導入支援DDR4記憶體規格,最多可同時進行3路原生輸出。

此外,「Merlin Falcon」額外擴大L1快取容量,並且藉由SoC處理器設計整合南橋晶片功能,相較「Bald Eagle」將使整體體積額外縮減30%,藉此讓機體厚度設計可以更為輕薄,另外更整合8組PCIe Gen.3、4組PCIe Gen.2/3、4組USB 3.0與4組USB 2.0,以及包含SATA、SD卡插槽與SPI控制等介面。

規格部分,「Merlin Falcon」將區分三款APU、兩款CPU,TDP均控制在12W至35W之間,同時也保留TDP可針對效能與散熱需求調整設計。而在軟體支援部分,除本身對應Windows 10與包含自然手勢、生物識別等技術外,「Merlin Falcon」更具體提昇Linux平台相容。

AMD預期將在2016年間額外推出可針對險峻環境推出的iTemp APU產品,預期將對應零下40度至105度之間溫度變化環境使用,但目前尚未有具體細節透露。

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