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德州儀器推出最高電流密度 10A SWIFT™ DC/DC 轉換器
17 V 同步降壓轉換器整合 MOSFET並採用精巧 HotRod™ 封裝 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款採用精巧 3.5 mm × 3.5 mm HotRod™ QFN 封裝並整合 MOSFET 的最新同步降壓 DC/DC 轉換器。該 SWIFT™ 10A TPS54020支援業界最高電源密度,且包含頻率同步、180 度異相轉換 (out-of-phase switching) 及可選擇電流限制等功能,在高電壓且空間有限的條件下,為通訊、遊戲及工業運算應用中,供電給 FPGA、系統單晶片 (SoC)、DSP 及處理器。該轉換器與 TI WEB
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12 年前
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德州儀器高階觸覺反饋驅動器為消費電子及工業應用實現逼真觸動效果
123 種預先設計觸覺效果及效能無與倫比 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款觸覺反饋驅動器 (haptic driver),為消費電子及工業應用產品添加逼真的觸覺反饋效果,為智慧型手機、平板電腦、電子書、冰箱、微波爐及洗衣機等應用提升使用者體驗。該 DRV2605 是唯一一款偏軸轉動慣量 (eccentric rotating mass actuator; ERM) 及線性共振促動器 (linear resonant actuator; LRA) 觸覺反饋驅動器,提供 123 種獨特觸覺效果資料庫,由領先觸控反饋技術開發及授權商 Immersion 設計授權。DRV2605 採用智慧迴路架構,與
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12 年前
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德州儀器 4.5A 鋰電池充電器加速充電並降低溫度
實現 I2C 與 USB OTG 輸出單節電池充電器 IC最高效率並將充電時間銳減 50% 德州儀器 (TI) 宣佈推出最新鋰電池充電器積體電路 (IC), 與其它解決方案相比,可將智慧型手機及平板電腦的充電時間縮短一半。該 bq2419x 系列額定 4.5A 輸出、20V 輸入開關模式充電器支援 I2C 介面與 USB On-The-Go (OTG),可加速充電並降低充電溫度,其應用範圍包含行動電源 (power banks and backs)、 4G LTE 路由器、Wi-Fi 揚聲器、可攜式醫療裝置及工業設計等。詳細樣品資訊,請參見網頁:www.ti.com/bq24190-pr。 消
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12 年前
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德州儀器最新參考設計加速並簡化汽車緊急呼叫系統設計
德州儀器 (TI) 宣佈推出一款完整參考設計,為設計人員提供汽車緊急呼叫 (eCall) 系統所需的所有類比及嵌入式積體電路 (IC)。配備 eCall 系統的車輛在發生事故時,會自動呼叫緊急服務中心。該參考解決方案包含 TI 符合 AEC-Q100 標準的類比 IC,幫助客戶加速 eCall 系統設計。 TI 汽車 eCall 參考設計具有 TPA3111D1-Q1 高效能單聲道 D 類音訊放大器與 TPS43330-Q1 超低暫態電流單一電路升壓、雙重電路同步降壓控制器,提供高度穩健低成本解決方案,擴展遠端通訊 (telematics) 、失竊車輛追蹤,及混合動力汽車/電動車語音生成等汽車
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12 年前
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TI MSP430™ Value Line 微控制器 新增更多記憶體、高度靈活封裝選項與通用型 IO 引腳
最新 MSP430G2xx4 與 G2xx5 裝置新增序列埠、計時器與晶片尺寸封裝無須為成本犧牲效能 實現無線與進階電容式觸控功能 德州儀器 (TI) 宣佈藉由最新 G2xx4 與 G2xx5 裝置,擴充 MSP430 Value Line 微控制器產品系列,發展低成本產品組合。這些最新裝置為 TI MSP430 Value Line 系列提供程式碼相容 (code-compatible) 升級路徑,將快閃記憶體從 16kB 擴充到 56kB、 SRAM 擴充到 4kB,並協助客戶移植現有解決方案,支援無線 MBUS 與近距離無線通訊 (NFC) 等連結協定。MSP430G2xx5 裝置整合新
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12 年前
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IBM專家建議四大方向 打造智慧、行動、安心新北市
新北市政府與IBM「智慧城市大挑戰」專案成果發表 【新北訊】新北市政府與IBM共同合作的「智慧城市大挑戰」專案計畫29日圓滿落幕,這項以「運用智慧科技,提升警政效率及市民公共安全」為主題的專案,由新北市政府、警察局與IBM來自全球的專業顧問團隊,經過3週的密切合作及實地勘查,29日上午特別舉辦了成果發表會。由IBM 專家團隊代表呈交成果報告書,針對新北市的治安、交通及為民服務管理層面,提出以「智慧」、「行動」、「安心」三大面向為主的解決方案,希望打造新北市成為更完善的智慧城市。 新北治安平穩 暴力犯罪比例低 警方表示,這次來台的IBM六位國外專家,都是具有「智慧城市」及「公共安全」議題的頂尖專
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12 年前
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萊迪思宣佈推出針對微型系統的世界上最小的FPGA
–微型iCE40™ LP384輕便可攜的解決方案 簡化創新以硬體加速的速度提供系統的功能僅有25微瓦功耗– 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)宣佈推出iCE40 LP384 FPGA,超低密度FPGA擴展的iCE40系列的最小組件。可使設計人員快速增加新功能,適用於成本考量、空間限制、低功耗的產品差異化,該款新小尺寸FPGA為許多應用的理想選擇,例如可擕式醫療監視器、智慧手機、數位相機、電子書閱讀器與輕便型嵌入式系統。 微型、低功耗、低成本的iCE40 LP384 FPGA擁有384個LUT;25微瓦靜態核心功耗; 封裝尺寸縮小至2.5毫米x 2.
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12 年前
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TI 返馳控制器效能優於能源之星 5 標準 10 至 65W AC 適配器待機功耗
高精度準諧振 PWM 控制器可實現低於 10 mW待機功耗且無需線路補償 德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款超越能源之星 5 待機功耗要求10 至 65W AC/DC 適配器的返馳控制器 (flyback controller) ,滿足筆記型電腦、馬達控制、智慧電表、微型逆變器 (micro-inverter) 及其它高功率應用需求,進一步擴大高效能無負載適配器電源控制產品陣營。LM5023 返馳控制器與 TI獲獎肯定的WEBENCH® 線上設計工具搭配使用,可簡化並加速高電壓 DC/DC 設計流程。詳細產品資訊,請參見網頁:www.ti.com/lm5023-pr-tw。 TI最新
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12 年前
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德州儀器高度整合 64kB 數位電源控制器縮短伺服器當機時間
全面可程式設計隔離式電源數位控制器可即時為電源供應更新韌體 德州儀器 (TI) 宣佈針對 AC/DC 及隔離式 DC/DC 電源推出一款整合 64 kB 程式快閃記憶體的可配置數位電源管理控制器,拓展類比與數位電源管理產品系列。該 UCD3138064 可幫助設計人員即時 (on-the-fly) 進行韌體更新,無需關閉電源,與現有解決方案相比,可縮短伺服器當機時間 (downtime) 。詳細產品資訊,請參見網頁:www.ti.com/ucd3138064-pr-tw。 UCD3138064 採用獨特記憶體分區 (memory partitioning) 架構,使用者可從內建記憶體的不同區塊
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12 年前
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德州儀器推出首款輸出最高電壓100V 汽車級多相位同步升壓控制器
三款最新寬泛輸入電壓控制器可實現精巧設計及可擴充輸出功率 德州儀器 (TI) 宣佈推出三款支援高效率及高功率密度的寬泛輸入電壓同步升壓控制器。LM5122Q 多相位升壓控制器可提供業界最寬的輸入輸出電壓範圍,而低暫態電流 TPS43060 與 TPS43061 升壓控制器則支援 1 MHz 運作頻率,採用小型 QFN 封裝。 TI 最新同步升壓控制器採用同步開關代替續流二極體 (freewheeling diode) ,與非同步升壓控制器相比,可將效率提高達 10%。無損電感 (lossless inductor) DCR 電流感測可進一步提高效率,減少熱能逸散,節省電路板空間,降低物料清單成
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12 年前
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