報導指新款iPhone XS將會採用三鏡頭設計，而新款iPhone XR則會搭載雙鏡頭模組，藉此提昇相機拍攝效果，同時也預期加入更多拍攝功能。
彭博新聞引述消息來源指出，台積電預計會在近期內開始量產蘋果A13處理器，預期同樣會採用7nm FinFET製程技術，並且維持處理器能以更小體積佔比使用，同時發揮更高運算表現與低耗電使用特性。
目前包含華為旗下海半導體打造的Kirin 980，以及Qualcomm Snapdragon 855均以台積電7nm製程生產，而蘋果A12 Bionic處理器則是在更早時候便7nm FinFET製程生產，意味台積電已經累積不少7nm FinFET製程生產製作經驗，因此將使A13處理器能以更高良率製作，同時也可能藉由極紫外光微影技術 (EUV)進一步提昇7nm製程精度。
而先前同樣也宣佈投入7nm製程發展的三星，後續則是在腳步進展稍慢一些，因此用於今年的Exynos 9820處理器是以8nm LLP FinFET製程打造，但三星有可能會進一步投入7nm EUV FinFET製程技術，藉此追趕台積電發展腳步，並且可能藉此瓜分台積電代工訂單。
此外，彭博新聞也提及下一款iPhone產品代號為D43，預期會是iPhone XS後繼機種，而iPhone XR後繼機種代號則是N104，同時將在新機各自增加一組鏡頭，意味新款iPhone XS將會採用三鏡頭設計，而新款iPhone XR則會搭載雙鏡頭模組，藉此提昇相機拍攝效果，同時也預期加入更多拍攝功能。
在相關說法中，更透露新款iPhone將會加入類似華為、三星在旗艦新機搭載的反向無線充電功能，代表新款iPhpne將可反向為搭載無線充電盒的AirPods充電，甚至也可能支援幫Apple Watch充電。
