新ROG Phone預期搭載Qualcomm Snapdragon 888處理器，至於記憶體、儲存容量等規格則還無法確認，但依照中國地區認證文件顯示，新款ROG Phone將搭載6000mAh，同時華碩依然提供60W或65W快充充電器。
華碩日前透露將再次與騰訊合作，預計推出下一款ROG Phone後，微博隨後曝光疑似第四款ROG Phone外觀設計，其中機身背面出現「05」字樣，或許暗示下一款ROG Phone將會跳過數字「4」命名，而會以ROG Phone 5為稱。
目前仍無法確定下一款ROG Phone命名方式，但如果確定避開數字「4」，或許與華人市場忌諱數字「4」的諧音影響有關。
至於新機背蓋幾乎延續ROG Phone 3設計風格，但顯然少了過往ROG Phone系列在背蓋採用玻璃開孔散熱設計。同時，側面下緣則是增加一組疑似紅色按鍵設計，不確定是作合用途，但有可能與遊戲應用有關，或許可讓使用者更快進入遊戲介面。
而機身依然保留機身側面充電設計，但不確定是否針對過往機種搭載的虛擬L、R按鍵再次調整。
處理器規格方面，預期搭載Qualcomm Snapdragon 888處理器，至於記憶體、儲存容量等規格則還無法確認，但依照中國地區認證文件顯示，新款ROG Phone將搭載6000mAh，同時華碩依然提供60W或65W快充充電器。
從先前預告內容出現的白羊座星象排列顯示，或許意味新款ROG Phone將以希臘神話「Aries」作為產品代號，藉此呼應本身旗艦遊戲手機定位。另外，從牡羊座對應月份介於3月至4月間，意味華碩今年將會以更快時間推出新款ROG Phone。
