在今年Computex 2016期間首度亮相的ZenFonex 3 Deluxe，除作為華碩首款採用高階處理器，並且導入金屬機身設計的旗艦級手機產品，更成為第一款採用Qualcomm Snapdragon 821處理器的市售機種。稍早我們已經提前取得即將在9月開放銷售的市售版本，確認華碩此款旗艦機種實際盒裝內容。
作為華碩今年旗艦機種，同時也是歷年以來首款採用Qualcomm高階處理器的ZenFonex系列產品，ZenFonex 3 Deluxe實際盒裝採用精緻盒裝，同時充電器、耳機等配件也採用抽屜式收納設計包裝。而由於搭載Qualcomm Snapdragon 821處理器，ZenFonex 3 Deluxe更對應Google推行的虛擬實境平台Daydream。
在硬體規格部分，ZenFonex 3 Deluxe分別搭載解析度為1080P的5.7吋Super AMOLED螢幕、Qualcomm Snapdragon 821處理器、高達6GB記憶體等規格，相機部分則採用Sony IMX318感光元件、f/2.0大光圈鏡頭，以及4倍光學防手震技術，另外也對應電子防手震功能與華碩TriTech三混對焦系統。
此外，ZenFone 3 Deluxe也同樣搭載五組磁揚聲器和NXP智慧型擴大器，藉此呈現更清晰明確音質，並且確保揚聲器不致於因為過度闊因而產生損害。
而機身採用金屬材質打造，也是華碩此次在ZenFone 3系列機種首度嘗試設計，ZenFonex 3 Deluxe相比過往推出的ZenFonex系列確實在質感部分具體提昇。
華碩預計在今年9月開始銷售ZenFonex 3 Deluxe，並且將與中華電信獨家合作資費方案，單機建議售價則為新台幣17990元，搭配中華電信指定資費即可以0元購機。
