華碩在去年 AMD 發表 Ryzen 4000 與 X570 平台時，展示兩款面向緊湊型機箱的頂級主機板，其一是作為品牌旗艦、隸屬 ROG 系列的 DTX 主機板 ROG Crosshair VIII Impact ，其二則是此次測試、採用 ITX 設計的 ROG Strix X570-I Gaming ，雖然華碩並不是第一次為 Ryzen 系列推出 ITX 主機板，不過因應 X570 的特性，這張 ITX 卻遠比前幾世代更為複雜。
X570 平台是當前主流平台當中數一數二的頂級晶片組，主要針對 Ryzen 3000 處理器特性導入許多先進的設計，其中具備 PCIe 4.0 介面，就使得小型主機板設計的難度提升，因為 PCIe 4.0 具備相當高的傳輸速度，也意味著主機板需要透過比過往更多層的設計降低干擾，其次 Ryzen 3000 系列一口氣達到最高 16 核心，也對電源供應要求更高。
實際上，華碩自 X370 晶片平台的 ROG Strix X370-I Gaming 就已經使用相當大膽的設計，利用將音效卡、 M.2 插槽以子卡化的方式堆疊於 X370 晶片散熱器，使整個 17x17 的 ITX 主機板空間能夠更妥善的配置關鍵元件，同時理論上也能減少主機板上的訊號對音效的影響，而無論是 X570-I Gaming 或是 Crosshair VIII Impact 皆是繼續發揚這樣的機構設計。
由於 Crosshair VIII Impact 追求的是極致中的極致，旨在超小尺寸的空間內容納 ATX 等級 X570 主機板的機能與用料，最終達到過往較常用於準系統的 DTX 規格，雖然當前多數的高階 ITX 機箱理論上應該都可容納 DTX 主機板，不過對一些以極致緊湊為出發點、需透過 PCIe 排線延長以在主機板後方安裝 GPU 的機箱，就可能遇到安裝空間預留不足的問題。
▲ ROG Strix X570-I 延續 X370-I Gaming 的堆疊設計
雖然 X570-I Gaming 並未如 Crosshair VIII Impact 那樣瘋狂，但也仍在目前市場上的 ITX 主機板屬於相當瘋狂的一款，在緊湊的 17x17 尺寸下，當前市場上同樣採用 X570 晶片組的 ITX 主機板，似乎也僅有將扣具變更為 Intel LGA 115X 的華擎才有相同的 8+2 相 CPU VRM ，但 X570-I Gaming 卻仍提供兩條 PCIe 4.0 介面的 M.2 儲存插槽。
▲散熱器備有防塵網，可拆卸清理
▲ 因應 8+2 向供電具備主動散熱設計
X570-I Gaming 的設計格局與 X470-I Gaming 有點相似，不過為了應付 X570 晶片組與電源供應在緊湊空間長時間使用的穩定， X570-I Gaming 不僅在電供上的散熱片更大，同時在晶片組與電供的散熱片各自加入一個台達 Superflo 低噪音六萬小時壽命風扇，以主動方式將熱量帶走，並在電供散熱片組的風扇上加入可拆的防塵網，便於日後維護風扇的灰塵。
▲若原廠幽靈扇安裝這個方向似乎會卡到有散熱片的記憶體...？
雖然 X570-I Gaming 的散熱片無論面積與厚度都比 X470-I Gaming 增加不少，而且也為了整體造型有更工整的造型，但華碩仍是有考慮到一些細節的，舉例來說，玩家應該會留意到散熱片有一塊梯形布料，下方是鑿空的設計，若一開始就使用第三方品牌的散熱器可能會百思不得其解，畢竟防塵網也需要拆卸兩顆螺絲才能取下，也不像是快拆。
▲原來散熱片上的梯形凹槽是對應幽靈扇遮罩突出的設計
▲使用 AMD 原廠風扇也不擔心干涉散熱片或是記憶體
然而若是使用 AMD CPU 盒裝的 Wraith 幽靈扇，應該就會發出莞爾一笑，因為 AMD 原廠的 Wraith Stealth 、 Wraith Spire 等原型頂部的散熱器，皆在風罩的上方有個刻有 AMD 字樣的梯形造型，若將梯形轉到另一個方向，就會與具備大型散熱片的 DRAM 產生干涉，轉 180 度之後就剛好把梯形部分嵌入散熱片的凹槽裡面。
▲音效子版與 M.2 插槽採獨立子板
▲音效線路配有音響級電容已是中高階主機板常態
而在下方的堆疊式區塊則延續前兩世代華碩 AMD 高階 ITX 主機板的設計，底層配有風扇的散熱片下的 X570 晶片，第二層則是 SupermeFX S1220A CODEC 音效子板，最上層為 PCIe 4.0 的 M.2 SSD 插槽，不過由於散熱片面積較大，若要連接機箱的音訊 I/O 針腳，則不像 X470-I Gaming 那麼容易，筆者最後是拆下干涉的金屬散熱片進行排線安裝。
▲ M.2 散熱片有 Aura Sync RGB 燈效
另外，堆疊設計也使得 X570-I Gaming 的 SSD 安裝位置較高，雖然若搭配原本具有 Aura Sync 光效的散熱片問題不大，不過像是比者搭配的技嘉 PCIe 4.0 SSD 原本就配有銅散熱片，考慮到 PCIe 4.0 SSD 本身發熱的情況較高，筆者則棄主機板上的鋁製散熱片，不過就會遇到像技嘉搭配銅散熱片較厚、就與筆者搭配的利民 Macho 120 鰭片底部稍微頂到。
▲背後的 I/O 配置，保有對 APU 所需的影像輸出介面
至於主機板的其它部分則包括採用單一 8Pin CPU 供電，一個 CPU 、一個水冷驅動與一個機箱共三個風扇的 PWM Pin ，背板部分包括提供 APU 影像輸出用的一個 HDMI 2.0 、一個 DisplayPort 1.4，四個 USB 3.2 Gen 1 Type-A ，三個 USB 3.2 Gen 3.2 Type-A ，一個 USB 3.2 Gen3.2 Type-C，至於網路則由 Intel 的 WiFi 6 AX200 搭配 I1211-AT 乙太網路提供。
▲此次主要搭配的是 Ryzen 5 3600
此次搭配測試的處理器主要為 AMD 的 Ryzen 5 3600 ，另外則針對 AI 超頻的部分額外測試 Ryzen 9 3900X ，散熱器固定採用利民的 MACHO 120 塔型散熱器，配合的 GPU 為 Radeon RX 5500XT ，記憶體使用芝奇 G.SKILL TZ Royal DDR4-3600 ，安裝系統的儲存為技嘉 AORUS NVMe Gen4 1TB SSD ，機箱為聯力 PC-150 。
▲聯力 PC-TU150 裝機照，機頂有可收納的提把
雖然聯力 PC-TU150 不是這次的重點，不過既然是當初在 Computex 相當有興趣的機箱，筆者也還是提一下實際裝機遇到的情況，主要是受限於其產品定位在可攜帶的連線派對型全功能小機箱，在結構加入可收納的提把，使得頂部雖然空間充裕，但卻未能如近似格局的機箱一樣於頂部安裝風扇或是水冷，而設計也僅能容納 120 的水冷。
▲背後預留的開口雖可拆卸散熱器，但與 M.2 SSD 鎖點有干涉
另一個狀況則是底板預留的空間與開口對打算在主機板後方安裝 SSD 的玩家也略為麻煩，底下的高度較低，使得安裝有預設散熱片的 SSD 較不容易，其次如此次 X570-I Gaming 的固定鎖點與 SSD 配置位置也在螺絲起子無法直接拆卸的位置，若安裝後要卸下 SSD 則得將整張主機板移除，幸好 ITX 主機板也僅有四個鎖點。
▲搭配利民 Macho 120 塔型風扇，前後可加裝 12 公分風扇對流
而 PC-TU150 仍有其設計格局優點，雖然不算是極度緊湊的機箱設計，但比起一些為了安裝水冷系統而直逼 M-ATX 的 ITX 機箱小巧許多，另外預留 3-Slot 的卡槽允許搭配高階散熱器的顯示卡，亦可相容 DTX 格局的 Crosshair VIII Impact ，同時給予風冷的高度也足以安裝 16 公分高性能的側吹風冷，較可惜的是系統風扇不允許 12 公分孔位的異形 14 公分風扇。
▲未 AI 超頻的 Ryzen R5 3600
▲ AI 超頻後的 Ryzen R5 3600 多核性能有顯著提升
▲搭配 Ryzen 9 3900 不成問題
▲受限於風冷限制， AI 超頻的幅度不大但對性能仍有相當的影響
雖然礙於 ITX 先天的尺寸格局，不過 X570-I Gaming 仍展現相當優秀的基礎性能，即使是在搭配風冷的情況之下，亦能透過華碩自家的 AI 超頻技術為 Ryzen 5 3600 、 Ryzen 9 3900X 提供進一步的時脈提升。
▲ Ryzen 5 3600 AI 超頻後的最高溫曾突破百度...
不過比較奇特的是兩款處理器的特質， Ryzen 5 3600 在超頻後雖可在 Cine Bench R20 的多核心效能提高，但單核心的表現卻幾乎無差異，而最高溫達到一百度以上，然而 Ryzen 9 3900X 雖然超頻幅度較小，不過在單雙核表現在 AI 超頻後都有顯著的差距，另外最高溫反而控制在一百度內。
▲此次搭配的是 AMD 主流 GPU Radeon RX 5500XT
▲定位在中階卡搭配 Ryzen 5 3600 相當平衡
▲純遊戲需求搭配 Ryzen 9 3900X 似乎有些殺雞焉用牛刀
另外，若是以遊戲玩家的角度，如果打算搭配的 GPU 為此次搭配的 Radeon RX 5500XT ，且僅有純遊戲需求，那其實使用 Ryzen 5 3600 已經相當充裕，可看到雖然 Ryzen 9 3900X 在 DX12 測試項的 CPU 得分高出不少，不過對整體性能影響不算太明顯，考慮到兩款處理器的價格差距與實際得到的體驗， Ryzen 5 3600 並不失其價位應有的水準。
雖然對講求 C/P 值的 DIY 玩家而言，多半僅能搭配兩條記憶體、僅有一條 PCIe 插槽的 ITX 的吸引力不及略大一些、但功能與介面都更完整的 M-ATX ，不過畢竟 ITX 的魅力就是可彈性搭配各類機箱，如 DAN Case 一樣能夠結合水冷提供高效能，此次搭配的採用具提把設計的聯力 PC-150 ，或如華碩今年在 CES 展出挑戰散熱與設計感的 ROG Z11 ITX 機箱。
▲保有專屬水冷幫浦 4 Pin 供電插槽的一貫設計
同時，雖然目前華碩不是唯一一家推出 X570 ITX 規格的品牌，但華碩卻仍在 AMD 先天主版零散元件較多、 CPU 插槽淨空區較大的限制，與 X570 主機板設計又比起 300 與 400 系列更複雜等因素，仍透過堆疊方式提供如雙 M.2 PCIe 4.0 SSD 插槽與 8+2 向供電，若不可慮價格，也可使用單條 32GB 的 DDR4 記憶體達到 64GB 的上限，滿足瘋狂玩家的需求。
▲ 長方形格局的 AM4 散熱器鎖點對緊湊的 ITX 設計較為困難
▲採單一 8Pin CPU 供電
至於因為 AMD 扣具設計，導致 ITX 格局下 CPU 散熱器空間較 M-ATX 、 ATX 限制較多，對會考慮這款產品的玩家亦不成問題，若沒有特殊需求， 8 核心以下的 Ryzen 3000 處理器仍可搭配原廠風扇穩穩使用，而追求極致的玩家勢必也會選擇高階水冷(畢竟如 Ryzen 9 3950X 原本就建議搭配水冷)或是投資高效率的散熱器。
雖然相較宛若違章建築般提供更豐富功能的 ROG Crosshair VIII Impact DTX 主機板， ROG Strix X570-I Gaming 的堆疊設計也不過頂樓加蓋等級，但能夠發揮 Ryzen 4000 系列搭配雙 PCIe 4.0 儲存、一定程度的超頻性、主動的供電散熱設計與貼心的可拆卸防塵網等規劃，對喜愛高階 ITX 機箱的 AMD 高階平台玩家無疑是最首選的一款 X570 ITX 。
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