相較過往將旗艦處理器升級版本以「Plus」形式命名，今年Qualcomm可能會以「Pro」形式作為升級版處理器名稱，預期同樣會以三星5nm EUV製程打造，主要是以Snapdragon 888處理器CPU主頻提升為設計，其餘功能則為作明顯改變。
整體設計仍延續先前Galaxy Z Fold系列
消息指稱，在今年未有計畫推出Galaxy Note系列新機情況下，三星將會在今年7月揭曉新款Galaxy Z Fold 3，並且將導入螢幕下鏡頭設計。此外，Galaxy Z Fold 3也有可能成為第一款採用Qualcomm Snapdragon 888 Pro版本的手機產品。
相較過往將旗艦處理器升級版本以「Plus」形式命名，今年Qualcomm可能會以「Pro」形式作為升級版處理器名稱，預期同樣會以三星5nm EUV製程打造，主要是以Snapdragon 888處理器CPU主頻提升為設計，其餘功能則為作明顯改變。
而此款處理器有可能率先用於三星即將推出的新款螢幕可凹折手機Galaxy Z Fold 3，同時也會導入螢幕下鏡頭設計。
此外，內側主螢幕尺寸可能會從原本的7.6吋縮減為7.5吋，但由於採用螢幕下鏡頭設計，預期將使螢幕顯示佔比提高，而電池容量也會從原本的4500mAh縮減為4350mAh，一樣由三星旗下子公司SDI製作生產。
至於鏡頭部分，搭載於外側螢幕的視訊鏡頭將增加為1600萬畫素，並且採用Sony IMX298感光元件，用於內側螢幕下的視訊鏡頭則採用Sony IMX374感光元件，採1000萬畫素規格設計。
外側主相機則分別採用1200萬畫素、三組相機規格設計，分別配置f/1.8光圈、具備光學防震與相位對焦的廣角鏡頭，以及f/2.2光圈設計的超廣角鏡頭與f/2.4光圈設計長焦鏡頭。
機身外觀方面，預期Galaxy Z Fold 3整體設計將延續先前機種設計，不會有太明顯改變。另外，三星已經放棄在Galaxy Z Fold 3加入收納S Pen設計，將比照Galaxy S21 Ultra藉由保護殼收納設計。
