筆電版處理器基本上也會採用Intel 7製程設計，並且採用大小核心配置，但是改以BGA Type 3形式封裝，尺寸分別為50 x 25 x 1.3 mm，最高搭載6組效能核心與8組節能核心，意味最高規格將對應14核心、20組線程設計，並且整合96組Xe顯示核心。
今年10月下旬宣布推出代號「Alder Lake」的第12代Core系列桌機版處理器時，Intel客戶端事業群總經理Gregory Bryant就透露將在11月接續推出筆電版處理器。而在稍早透過Twitter公布消息，更由團隊成員手持處理器，宣布對應高效能的筆電版處理器已經開始向合作業者供貨。
若順利的話，預期首波採用對應高效能「Alder Lake」筆電版處理器的市售機種，將會在明年恢復實體形式舉辦的CES 2022期間亮相，而預期Intel也會在CES 2022期間公布筆電版處理器具體細節。
至於筆電版處理器基本上也會採用Intel 7製程設計，並且採用大小核心配置，但是改以BGA Type 3形式封裝，尺寸分別為50 x 25 x 1.3 mm，最高搭載6組效能核心與8組節能核心，意味最高規格將對應14核心、20組線程設計，並且整合96組Xe顯示核心。
在先前消息中，Intel至少會在對應高效能「Alder Lake」筆電版處理器提供Core i9-12900HK、Core i7-12800H、Core i7-12700H在內規格，熱設計功耗則在45W或以上表現。
Another incredible 12th Gen @intel Core milestone: today, we began shipping our high-performance mobile processors to customers! Congratulations to our Intel teams around the globe for their hard work & commitment in delivering this product. #IntelCore pic.twitter.com/72Glbo4qZo
— Gregory M Bryant (@gregorymbryant) November 22, 2021
