華碩公布全新設計的 ASUS Zenbook S 13 OLED ，不僅搭載 2.8K OLED 螢幕與符合 Intel EVO 規範的第 13 代 Core i7 處理器，並且機身厚小於 1 公分，重量低於 1 公斤，是目前市場上最纖薄的 OLED 筆電；為了實現最纖薄的機身設計，華碩自材料、框體機構、攝影機模組、鍵盤、散熱等著手，尤其是上蓋相較上一代自 4.7mm 縮減為 3.2mm 更是使機身纖薄的關鍵。
ASUS Zenbook S 13 OLED 建議售價 48,900 元起，提供磐石灰與紳士藍二色
為極致行動力與效能而打造
▲ Zenbook S 13 上蓋使用將 A 標誌線條融合的設計，與後方上一代產品設計截然不同
▲雖為纖薄設計，但仍保有標準 HDMI 、耳機孔與 USB Type-A 插槽
Zenbook S 13 OLED 外型採用華碩將紀念標誌融合於上蓋的新設計，轉軸也不再具備象徵傳統 Zenbook 的同心圓，鍵盤設計則自原本使用 C 件作為上蓋的孤島鍵帽改為獨立的鍵盤模組； Zenbook S 13 OLED 產品定位著重極致的行動力，但同時也不忘具備應有的可靠度，包括螢幕邊框的 B 件在內採用全金屬外殼，並且通過軍規認證，並且除了搭載第 13 代 Core i7 處理器以外，更借助全新雙風扇散熱架構提供兼具寧靜與高效率的散熱系統，同時更保有標準 USB Type-C 、 USB Type-A 、 HDMI 與耳機孔等介面。
上蓋凹槽、下沉鏡頭模組與鋁螢幕邊框打造 3.7mm 超薄上蓋
▲左為上一代 Zenbook S13 的 4.7mm 上蓋，右為新一代 Zenbook S 13 OLED 僅 3.2mm 上蓋
▲全新的相機模組將鏡頭沉於 PCB ，同時 A 件鑿有凹槽
▲ A 件與 D 件皆比前一代更薄
▲左為上一代 Zenbook S 13 ，右為全新 Zenbook S13 OLED
雖然相較需要背光模組的 LCD 面板， Zenbook S 13 OLED 的 OLED 面板模組原本就相對纖薄，但為了從 4.7mm 減少為 3.2mm 並不僅只是換上比 LCD 薄 1.15mm 的 2.8K OLED 面板；華碩將螢幕外框的 B 件自塑膠改為鋁合金，相較塑膠減少 0.4mm 厚度，但強度更高；另外透過 PCB 佈線配置使 FullHD IR 相機模組沉入 PCB ，同時 A 件利用 CNC 鑿出相機模組的凹槽，使 A 件厚度不需遷就相機模組。
更薄的主機板 PCB 、電池、觸控板與雙風扇散熱模組
▲主板 PCB 配置更緊湊，同時厚度也減少 15%
▲觸控板模組較上一代面積更大但更薄
▲相較後方上一代機型的單風扇， Zenbook S13 OLED 透過 9 槽 6 級雙雙風扇不僅降低噪音同時也提升解熱能力
▲鍵盤掌托的 C 件採用鎂鋁合金搭配蜂巢式結構
Zenbook S 13 OLED 機身主結構的 CD 件也透過內部元件的最佳化配置，主板採用的 PCB 相較前一代產品薄了 15% ，全新雙風扇散熱器不僅纖薄，同時也具備 20W TDP 的解熱性能，達 63Wh 的大電池採用僅 0.45mm 厚的料件，另外玻璃觸控板不僅增加 9.5% 面積，厚度也減少 0.75mm ，以鎂鋁合金構成的 C 件也透過蜂巢式結構提升強度， D 件則較前一代產品再度縮減 0.1mm ，最終的結果即是使厚度自前一代的 9.9mm 縮減為 7.4mm 。
強調環境永續的機身材質與製程
▲盒裝採用永續材質，其充電器盒裝可摺為筆電立架使用
▲ Zenbook S 13 OLED 的鍵盤模組採用再生素料
▲上蓋採用環保的塗裝，帶有宛如天然礦物的質感
此外， Zenbook S 13 OLED 亦為強調環境永續的產品，不僅使用 100% 可回收或再生材質包裝外，機身的上蓋與底部使用再生鋁合金，鎂鋁合金的手托與鍵盤上蓋 C 件 也採用再生材質，鍵盤的鍵帽亦使用回收塑膠，揚聲器模組為海洋廢棄物回收再製，主板與觸控板的 PCB 亦採用無鹵素製程，在原物料大幅降低 50% 的碳足跡。此外值得注意的是磐石灰的上蓋採用 Plasma Ceramic Aluminum 電漿陶瓷鋁合金技術，透過對環境影響極小的浸泡製程於金屬表面呈現溫潤而類似自然礦物的觸感，並具備抗刮、抗指紋的特性。
高標準的 2.8K OLED 螢幕
▲透過機構工程與材料科學， Zenbook S 13 OLED 能兼顧性能與機身纖薄
當然，輕薄固然是 Zenbook S 13 OLED 的賣點，不過配備規格也並未由於輕薄而妥協，其 ASUS Lumina OLED 面板不僅具備 2,880 x 1,800 之 16:10 2.8K 解析度，還有著 100% DCI-P3 、 Delta E <1 的廣色域與 Pantone 認證，同時還具備 120Hz 更新率、 0.2ms 反應速度與 600nits 的峰值亮度。
提升到 20W TDP 的處理器搭配最高 32GB RAM 與 1TB SSD
▲雖然輕薄但具備 14 小時電力與 20W TDP 的效能
處理器則搭載15W TDP 配置的 Intel 第 13 代 Core i7 處理器，並借助雙風扇架構可提升到 20W TDP 層級，並獲得 20% 的整體性能提升，最高可搭配 32GB LPDDR5 5200MHz 與 1 TB 6,500MB/s 的 PCIe Gen 4 SSD ，藉由 63Wh 電池達到 14 小時以上的續航力，其快充可在 49 分鐘將電力自 0% 充至 70% ，同時通過 Intel EVO 規範，確保包括反應速度等使用體驗。
